PLCSP是一種將面板級(jí)封裝（PLP）和芯片尺寸封裝（CSP）合為一體的封裝技術(shù)。芯片尺寸封裝（CSP）是指整···
一、芯片級(jí)封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGACSP是芯片級(jí)封裝，它不是單獨(dú)的某種封裝形式，而是芯片面積與···
HDI板 光電板 芯片級(jí)封裝CSP PCBA清洗的必要性 PCBA的污染物 第三代移動(dòng)通信產(chǎn)品(3G)印制板 剛撓結(jié)合板
蘋果穿戴式產(chǎn)品積極運(yùn)用SiP工藝：穿戴式產(chǎn)品是蘋果高度重視的IoT產(chǎn)品，AppleWatch、AirPods兩大產(chǎn)品銷量···
半導(dǎo)體封裝有哪些類型半導(dǎo)體封裝是將芯片保護(hù)并連接到外部世界的重要工藝環(huán)節(jié)。根據(jù)封裝方式不同，可以···
半導(dǎo)體封裝 QFP封裝 PLCC封裝 BGA封裝 CSP封裝 LGA封裝 CQFP封裝 SIP 封裝 COB封裝
1 晶元級(jí)封裝WLP的最初萌芽是由用于移動(dòng)電話的低速I／O(low-I／O)、低速晶體管元器件制造帶動(dòng)起來的，如···
芯片封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。利用一系列技術(shù)，將芯片在框架上布局粘貼固定及連接，引···
雙列直插封裝（DIP） 芯片封裝清洗 無引線四邊扁平封裝（PQFN) 系統(tǒng)級(jí)芯片封裝（SoC） 芯片尺寸封裝（CSP）
五大主流LED封裝技術(shù)介紹1.CSP芯片級(jí)封裝CSP承載著業(yè)界對(duì)封裝小型化的要求和性價(jià)比提升的期望而備受關(guān)注···
主流LED封裝技術(shù) CSP芯片級(jí)封裝 Mini LED芯片清洗 EMC封裝 COB集成封裝 倒裝LED技術(shù)
