半導(dǎo)體封裝有哪些類型
半導(dǎo)體封裝有哪些類型
半導(dǎo)體封裝是將芯片保護(hù)并連接到外部世界的重要工藝環(huán)節(jié)。根據(jù)封裝方式不同，可以將其分為多個類型。包括QFP封裝、PLCC封裝、BGA封裝、CSP封裝、LGA封裝、CQFP封裝、 SIP 封裝以及 COB封裝等.
今天小編重點給大家介紹QFP封裝、PLCC封裝、BGA封裝，CSP封裝、希望能對您有所幫助！
1、QFP封裝（Quad－flat package）：QFP封裝一般用于中空鉛腳數(shù)在10－144之間的單片式元件上。該封裝結(jié)構(gòu)簡單，線路短，功耗低，廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信等領(lǐng)域。
2、PLCC封裝（Plastic leaded chip carrier）：PLCC封裝廣泛應(yīng)用于以LCC封裝基礎(chǔ)為結(jié)構(gòu)形式的集成電路電子產(chǎn)品中。它主要具有封裝緊湊、絕緣性能好、焊接牢固和防震抗摔等特點。
3、BGA封裝（Ball grid array）：BGA封裝由于具有小尺寸、高可靠性和高端設(shè)計靈活，已廣泛應(yīng)用于芯片級封裝和部份模塊化封裝領(lǐng)域。同時它還擁有著優(yōu)秀的電學(xué)、熱學(xué)及機(jī)械學(xué)性能，目前在計算機(jī)、通訊、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和軍用電子等眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
4、CSP封裝（Chip Scale Package）：CSP封裝是近年來封裝技術(shù)的重要進(jìn)展之一，具有逐漸成熟、高集成度、指向裸片的目標(biāo)等特點。該封裝方式不僅可以避免基礎(chǔ)材料的浪費，而且芯片體積小、功耗低，適用于手機(jī)、智能卡等小尺寸應(yīng)用領(lǐng)域的需求。
除以上常見的封裝外，還有LGA封裝（Land grid array）、CQFP封裝、 SIP 封裝（System in Package）以及 COB封裝（chip on board）等其他類型，多種封裝形式也正在涌現(xiàn)，以滿足不同尺寸、功率和性能級別的電子器件的需求。
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