蘋(píng)果穿戴式產(chǎn)品積極運(yùn)用SiP工藝：穿戴式產(chǎn)品是蘋(píng)果高度重視的IoT產(chǎn)品，AppleWatch、AirPods兩大產(chǎn)品銷量持續(xù)高增長(zhǎng)。AppleWatch功能復(fù)雜，自2015年第一代產(chǎn)品就一直采用SiP工藝。其SiP模組集成手表的大部分功能器件在1mm厚度的狹小空間中，包括：CPU、存儲(chǔ)、音頻、觸控、電源管理、WiFi、NFC等30余個(gè)獨(dú)立功能組件，20多個(gè)芯片，800多個(gè)元器件。10月底發(fā)布的AirPodsPro具有主動(dòng)降噪功能，需要集成許多零部件，也采用了SiP技術(shù)，有望帶來(lái)數(shù)十億美元的SiP需求。穿戴式產(chǎn)品因?yàn)楸銛y性和美觀度的考慮，空間非常有限，但用戶對(duì)于穿戴式產(chǎn)品功能的豐富度要求日益提升，SiP技術(shù)將大有可為。

系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)是指將不同類型的元件通過(guò)不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi)，具有封裝效率高、兼容性好、電性能好、低功耗和低噪音等優(yōu)點(diǎn)。

(1)低的介電常數(shù)；

(2)低介電損耗；

(3)高熱導(dǎo)率；

(4)適宜的熱膨脹系數(shù)；

(5)良好的力學(xué)性能；

絕大多數(shù)陶瓷基板材料一直沿用Al2O3和BeO陶瓷，但Al2O3基板的熱導(dǎo)率低，熱膨脹系數(shù)和Si不太匹配；BeO其較高的生產(chǎn)成本和劇毒的缺點(diǎn)限制了它的應(yīng)用推廣。此外，雖然AlN陶瓷的應(yīng)用前景十分廣闊，但還存在著成本高，高溫下難致密燒結(jié)，生產(chǎn)中的重復(fù)性差等問(wèn)題。未來(lái)電子封裝材料將會(huì)朝著多相復(fù)合化的方向持續(xù)發(fā)展。

5、SIP陶瓷基板微波組件封裝基板清洗：

SIP集合了SMT組件制程工藝和芯片封裝工藝，工藝制成中和工藝完成后，都必須對(duì)所產(chǎn)生的焊膏、錫膏殘留物以及其他的污垢進(jìn)行徹底的清洗和去除，從而達(dá)到組件可靠性的技術(shù)要求。

在清洗劑選擇中，首先在滿足技術(shù)要求條件的前提下，首選水基工藝，如水基工藝不能滿足工藝制程要求，在材料兼容性上缺乏保障度，其次選擇半水基清洗劑，清洗劑選擇確定以后，而后要考慮的是實(shí)現(xiàn)工藝的設(shè)備條件，清洗劑一般來(lái)說(shuō)都有比較寬泛的使用范圍，都可以適用于噴淋和超聲波清洗工藝，往往SIP清洗工藝制程中，大部分客戶為了考慮SIP器件的可靠性和安全性，首選噴淋清洗工藝。

推薦選擇合明科技水基清洗劑，水基清洗劑配合噴淋清洗工藝，為了達(dá)到極高標(biāo)準(zhǔn)的干凈度和對(duì)金屬材料、非金屬材料、化學(xué)材料兼容性要求，需要對(duì)清洗噴淋的壓力、噴淋角度方向、清洗劑溫度濃度等等參數(shù)進(jìn)行嚴(yán)格地規(guī)范，才可保證全面技術(shù)要求。因?yàn)榧夹g(shù)要求高，往往清洗的工藝窗口非常窄小，每一項(xiàng)指標(biāo)都需嚴(yán)格控制。