在SMT貼片生產(chǎn)制程中，PCBA加工焊接時(shí)助焊膏和助焊劑也會(huì)產(chǎn)生殘余物質(zhì)，殘余物其中包含還有各種成份：有···
半導(dǎo)體制造流程（八） - 封裝半導(dǎo)體（semiconductor）指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半···
半導(dǎo)體制造流程（七） - 測(cè)試半導(dǎo)體（semiconductor）指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半···
半導(dǎo)體制造流程（六） - 互連半導(dǎo)體（semiconductor）指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半···
韓國(guó)發(fā)布半導(dǎo)體未來(lái)技術(shù)路線圖，成立了由三星、SK海力士等代表組成的未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)公司 1.消息稱(chēng)臺(tái)積電···
第6代移動(dòng)通信（6G) 三星 SK海力士 臺(tái)積電 未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)公司
半導(dǎo)體引線框架（Lead Frame）主要由兩部分組成：芯片焊盤(pán)（die paddle）和引腳（lead finger）。主要作···
隨著電子元器件產(chǎn)品越來(lái)越小，電子線路越來(lái)越精密，原來(lái)的手工作業(yè)和半自動(dòng)生產(chǎn)作業(yè)，已經(jīng)無(wú)法適應(yīng)SMT、···
堆疊組裝，英文為Package-on-Package(PoP)。簡(jiǎn)而言之，就是采用兩個(gè)或兩個(gè)以上的BGA(球柵陣列封裝)堆疊···
PoP疊層封裝 PoP堆疊芯片清洗 PoP關(guān)鍵技術(shù) Package-on-Package(PoP)
