堆疊組裝，英文為Package-on-Package(PoP)。簡而言之，就是采用兩個或兩個以上的BGA(球柵陣列封裝)堆疊而成的一種封裝方式。一般PoP疊層封裝結(jié)構(gòu)采用了BGA焊球結(jié)構(gòu)，將高密度的數(shù)字或混合信號邏輯器件集成在PoP封裝的底部，滿足了邏輯器件多引腳的特點。

PoP作為一種新型的高集成封裝形式，主要應(yīng)用在智能手機、數(shù)碼相機等便攜式電子產(chǎn)品中，作用非常廣泛。

PoP 關(guān)鍵技術(shù)如下所述。

（1） PoP 作為高度集成的 3D 封裝體，對于封裝及圓片的厚度有著更高的要求（低于 100um)。因而對減薄工藝提出了更高的要求，需嚴格控制并避免出現(xiàn)圓片破裂和芯片裂紋等問題，而且對于厚度薄于 100wm 的圓片進行切割時，易造成芯片剝離藍膜。

（2）由于封裝集成度高，信號端口之間的間距更小 （小于 0.3mom)，所以對于植球工藝提出了更高的要求，需要更高精度的植球機，嚴格控制對推工藝精度。

(3）POP 對于成品的厚度要求較高，需要將塑封控制在較薄的厚度范圍內(nèi)，因而必領(lǐng)通過實驗選擇最佳的塑封材料，以及塑封和固化參數(shù)，以避免發(fā)生不完全塑封、塑封體內(nèi)的孔洞，以及塑封材料與圓片及基板之問分層等問題。

（4）作為目前應(yīng)用較為廣泛的 MLP-POP，塑封后的激光鉆孔尤為重要，因此需要控制好激光脈沖的能量、脈沖寬度、重復(fù)頻率、對位，從而控制好鉆孔的尺寸、形狀、位置等，更好地實現(xiàn)上、下封裝體的疊封，如圖所示。

(5） PoP作為高度集成的兩個封裝體的疊加，對于上、下封裝體的翹曲有著較高的要求，應(yīng)盡量使上、下封裝體具有相同的翹曲方向，從而實現(xiàn)疊加上的一致性。對于封裝體翹曲過大的情況，需要更好地控制香加時的錫膏量。進行新產(chǎn)品評估時，需要專門評估分析上、下封裝體的翹曲數(shù)據(jù)。

POP 主要是針對移動設(shè)備而發(fā)展起來的系統(tǒng)集成3D封裝，其結(jié)構(gòu)主要有如下特點。

(1）存儲器件和邏輯器件可自由組合，并可單獨進行測試或替換，保障了成品率。

(2）POP 在垂直方向上實現(xiàn)堆疊，節(jié)省占板面積，提高了系統(tǒng)封裝密度

PoP堆疊芯片清洗：PoP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級封裝在mm級別間距進行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì)，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。

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針對先進封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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