半導(dǎo)體引線框架（Lead Frame）主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。主要作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點(diǎn)）通過(guò)內(nèi)引線與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護(hù)內(nèi)部元件，傳遞電信號(hào)并向外散發(fā)元件熱量的作用。

半導(dǎo)體引線框架的功能：

1、對(duì)封裝器件起到支撐作用

2、防止模塑料在引線間突然涌出，為塑料提供支撐；

3、使芯片連接到基板，提供了芯片到線路板的電及熱通道。

半導(dǎo)體引線框架材料應(yīng)滿足以下特性：

1、導(dǎo)熱導(dǎo)電性能好，能夠降低電容、電感引起的不利效應(yīng)，也利于散熱；

2、低熱膨脹系數(shù)，良好的匹配性、釬焊性、耐蝕性、熱耐性和耐氧化性，電鍍性好；

3、足夠的強(qiáng)度，剛度和成型性。一般抗拉強(qiáng)度要大于450MPa，延伸率大于4%； 

4、平整度好，殘余應(yīng)力?。?nbsp;

5、易沖裁加工，且不起毛刺；

6、成本低，可滿足大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的要求。  

隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、新能源汽車等新興產(chǎn)品和應(yīng)用不斷推陳出新，半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)也在不斷發(fā)展，人們對(duì)于終端設(shè)備的功能多樣化、輕薄小型化、智能化的需求，促使包括引線框架在內(nèi)的封裝材料不斷向高密度、高可靠性、高散熱、低功耗、低成本演進(jìn)。因此如何保證電子產(chǎn)品的可靠性，也提出了更高的要求。

深圳市合明科技作為長(zhǎng)期奮戰(zhàn)在電子制程行業(yè)前端的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，聚焦行業(yè)最新制程清洗技術(shù)，專注于電子制程，服務(wù)全球電子制造產(chǎn)業(yè)。

針對(duì)SIP半導(dǎo)體封裝清洗，推薦合明科技水基清洗劑，安全環(huán)保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環(huán)保法規(guī)的要求，清洗效率高且成本低。

水基清洗劑清洗能力強(qiáng)，對(duì)清洗工件無(wú)損傷，不腐蝕，即可以采用傳統(tǒng)的擦拭、浸泡方式手工作業(yè)，更可以采用先進(jìn)的全自動(dòng)超聲波清洗和噴淋清洗，兼容所有SMT行業(yè)產(chǎn)品作業(yè)外，對(duì)超精密的SIP封裝產(chǎn)品的清洗作業(yè)適應(yīng)性更強(qiáng)。

水基清洗劑無(wú)閃點(diǎn)，不會(huì)燃燒和爆炸，在儲(chǔ)運(yùn)、生產(chǎn)作業(yè)時(shí)不燃不爆，使用安全，水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。另外水基清洗劑無(wú)毒無(wú)害，水基清洗劑不會(huì)像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會(huì)因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對(duì)大氣的臭氧層的破壞以及對(duì)操作工人身心健康的傷害。