半導(dǎo)體制造流程（七） - 測試

半導(dǎo)體（semiconductor）指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

每個半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個工藝，整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工 - 氧化 - 光刻 -刻蝕 - 薄膜沉積 - 互連 - 測試 - 封裝。今天小編給大家介紹的是半導(dǎo)體制造的第七個步驟：測試，希望能對大家有所幫助！

半導(dǎo)體制造第七步：測試

測試的主要目標(biāo)是檢驗半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量是否達到一定標(biāo)準(zhǔn)，從而消除不良產(chǎn)品、并提高芯片的可靠性。另外，經(jīng)測試有缺陷的產(chǎn)品不會進入封裝步驟，有助于節(jié)省成本和時間。電子管芯分選 (EDS) 就是一種針對晶圓的測試方法。

EDS 是一種檢驗晶圓狀態(tài)中各芯片的電氣特性并由此提升半導(dǎo)體良率的工藝。EDS可分為五步，具體如下：

一、電氣參數(shù)監(jiān)控 (EPM)

EPM 是半導(dǎo)體芯片測試的第一步。該步驟將對半導(dǎo)體集成電路需要用到的每個器件（包括晶體管、電容器和二極管）進行測試，確保其電氣參數(shù)達標(biāo)。EPM 的主要作用是提供測得的電氣特性數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)將被用于提高半導(dǎo)體制造工藝的效率和產(chǎn)品性能（并非檢測不良產(chǎn)品）。

二、晶圓老化測試

半導(dǎo)體不良率來自兩個方面，即制造缺陷的比率（早期較高）和之后整個生命周期發(fā)生缺陷的比率。晶圓老化測試是指將晶圓置于一定的溫度和 AC/DC 電壓下進行測試，由此找出其中可能在早期發(fā)生缺陷的產(chǎn)品，也就是說通過發(fā)現(xiàn)潛在缺陷來提升最終產(chǎn)品的可靠性。

三、檢測

老化測試完成后就需要用探針卡將半導(dǎo)體芯片連接到測試裝置，之后就可以對晶圓進行溫度、速度和運動測試以檢驗相關(guān)半導(dǎo)體功能。具體測試步驟的說明請見表格。

四、修補

修補是最重要的測試步驟，因為某些不良芯片是可以修復(fù)的，只需替換掉其中存在問題的元件即可。

五、點墨

未能通過電氣測試的芯片已經(jīng)在之前幾個步驟中被分揀出來，但還需要加上標(biāo)記才能區(qū)分它們。過去我們需要用特殊墨水標(biāo)記有缺陷的芯片，保證它們用肉眼即可識別，如今則是由系統(tǒng)根據(jù)測試數(shù)據(jù)值自動進行分揀。

以上是關(guān)于半導(dǎo)體制造流程（七） - 測試的相關(guān)內(nèi)容，希望能您你有所幫助！

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