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韓國發(fā)布半導(dǎo)體未來技術(shù)路線圖,成立了由三星、SK海力士等代表組成的未來半導(dǎo)體技術(shù)公司

發(fā)布日期:2023-05-19 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):5660

韓國發(fā)布半導(dǎo)體未來技術(shù)路線圖,成立了由三星、SK海力士等代表組成的未來半導(dǎo)體技術(shù)公司
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1.消息稱臺積電下半年或明年上半年可能漲價

臺灣電子時報5月9日消息,IC設(shè)計公司表示,半導(dǎo)體需求榮景已過,上下游急忙殺價以求快速降低庫存,然而唯有臺積電不動如山,雖面臨十大客戶砍單暴雷,產(chǎn)能利用率大崩跌危機(jī),至今代工報價依舊堅挺,不給議價機(jī)會。而隨著上半年落底、下半年景氣需求回升,臺積電2023年下半年或2024年可能將針對個別制程與客戶訂單回補(bǔ)貢獻(xiàn)度再調(diào)漲,幅度3%起跳。臺積電則表示不回應(yīng)市場傳聞。

2.世界先進(jìn)4月營收近36億新臺幣 環(huán)比增超42%

5月9日,世界先進(jìn)公布4月份財報,合并營收約為35.69億新臺幣,較去年同期44.86億元減少約20.43%,但較上月增長超過42%,連續(xù)兩個月呈現(xiàn)月增長

3.英特爾開啟新一輪裁員,或波及20%員工

據(jù)外媒報道,處理器龍頭英特爾(intel)先前證實了該公司正在進(jìn)行一波裁員計劃。因為先前有傳言表示,該公司正在減少其數(shù)據(jù)中心和客戶端計算部門的預(yù)算。如今,在當(dāng)前英特爾發(fā)給媒體的一份聲明中獲得證實,該公司正在針對特定部門進(jìn)行裁員。

英特爾計劃削減10%的預(yù)算,這將導(dǎo)致客戶計算事業(yè)群(CCG)和數(shù)據(jù)中心部門(DCG)受到影響,裁員多達(dá)20%。

4.韓國發(fā)布半導(dǎo)體未來技術(shù)路線圖 

據(jù)韓聯(lián)社報道,韓國科學(xué)與信息通信技術(shù)部5月9日公布了未來半導(dǎo)體技術(shù)路線圖,并成立了由三星、SK海力士等代表組成的未來半導(dǎo)體技術(shù)公私合作咨詢機(jī)構(gòu)。

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其新頒布的45項核心技術(shù)的路線圖包括:新設(shè)備存儲器和下一代設(shè)備的開發(fā);人工智能、第6代移動通信(6G)、電力、汽車半導(dǎo)體設(shè)計的原始技術(shù)開發(fā);超高性能原始工藝技術(shù)的開發(fā)微型化和先進(jìn)封裝等,目標(biāo)是獲得相關(guān)技術(shù)10年。

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半導(dǎo)體封裝清洗

合明科技所有水基清洗劑都在研發(fā)初期對材料安全環(huán)保、清洗工藝、材料兼容性、清洗設(shè)備差異性等有充足的考慮并確定為技術(shù)目標(biāo),為后續(xù)的開發(fā)提供技術(shù)要求和市場運用提供保障。如合明科技用于攝像頭模組清洗的堿性水基清洗劑具有優(yōu)異的清洗能力,對頑固性污染物或殘留物有效清洗,縮短清洗時間提高生產(chǎn)效率,能適應(yīng)多種清洗工藝如超聲、噴淋、離心等;寬域的清洗對象窗口,能清洗各種規(guī)格、結(jié)構(gòu)的元器件;并具有良好的材料兼容性。如用于PCBA清洗的中性水基清洗劑具有優(yōu)異的材料兼容性(對半導(dǎo)體各元器件、敏感膜材、字符標(biāo)識、銅、鋁等金屬材料),良好的環(huán)保適應(yīng)性(使用失效后的清洗劑易被環(huán)境吸收降解,對環(huán)境無危害),良好的使用安全性(水基材料不燃不爆,對操作人及設(shè)備無腐蝕性)。

基于豐富、專業(yè)、專注的電子化學(xué)品研發(fā)經(jīng)驗、追求技術(shù)價值的執(zhí)著精神和高度的社會責(zé)任感,合明科技成立了半導(dǎo)體封裝行業(yè)水基清洗劑研發(fā)項目團(tuán)隊。團(tuán)隊以公司多年積累的水基清洗劑研發(fā)技術(shù)作為研發(fā)基礎(chǔ),吸收國內(nèi)外前沿的水基清洗理論、引進(jìn)先進(jìn)的水基清洗技術(shù)、剖析國外同類產(chǎn)品性能特點并結(jié)合公司多年豐富的開發(fā)經(jīng)驗。項目團(tuán)隊歷時多年無數(shù)次實驗調(diào)整和苛刻的驗證測試,現(xiàn)已初步推出適用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)的兩大類型水基清洗劑:半導(dǎo)體封裝行業(yè)中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。清洗劑已在部分半導(dǎo)體封測企業(yè)通過了初步驗證,達(dá)到或接近國外同類水基清洗劑的品質(zhì)要求。為更好的滿足國內(nèi)半導(dǎo)體封測行業(yè)的應(yīng)用需求,項目團(tuán)隊將再接再厲提高技術(shù)、完善產(chǎn)品,助力國家對半導(dǎo)體發(fā)展的整體計劃。

以上便是半導(dǎo)體封裝清洗,半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展階段介紹,希望可以幫到您!

 

 

 


Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

【免責(zé)聲明】

1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱,具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等;

2. 內(nèi)容為作者個人觀點, 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點和對其真實性負(fù)責(zé),本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載,并不用于商業(yè)目的,如有涉及侵權(quán)等,請及時告知我們,我們會盡快處理;

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