Flux
助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學(xué)和物理活性的混合物，加熱時(shí)能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤濕。助焊劑可防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無鹵助焊劑、無鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
無鹵助焊劑807
產(chǎn)品介紹：
807無鹵免洗型助焊劑，中等固體含量、低樹脂活性，焊點(diǎn)亞光，方便焊后檢驗(yàn)及售后維修，板面的殘留物少且均勻，具有極高的表面絕緣阻抗（S.I.R），以及快干等特性。適用于電子通訊產(chǎn)品、電腦自動(dòng)化產(chǎn)品、家用電器、精密儀器及其他要求品質(zhì)可靠度高的產(chǎn)品電路板的單、雙波峰焊接工藝。
想深入了解更多關(guān)于助焊劑的內(nèi)容，請(qǐng)?jiān)L問我們的“助焊劑”資訊
