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助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學(xué)和物理活性的混合物，加熱時(shí)能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤(rùn)濕。助焊劑可防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無(wú)鹵助焊劑、無(wú)鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
無(wú)鹵助焊劑663A
產(chǎn)品介紹：
663A采用無(wú)鹵素復(fù)合活性劑配制而成的低固量免洗環(huán)保型。用于光伏銅帶鍍錫助焊劑。適用于浸焊、涂抹等涂敷方式。
663A無(wú)鹵助焊劑具有上錫速度快，鍍錫面均勻光亮，殘留物少，氣味小煙霧少，耐高溫，腐蝕性小等特點(diǎn)，能有效的去除銅帶表面的氧化物，使鍍層光亮、平整、大大減少針孔現(xiàn)象。能滿足對(duì)于上錫速度要求較高的高速鍍錫工藝。焊后產(chǎn)品具有很高的表面絕緣電阻，能通過(guò)嚴(yán)格的環(huán)境試驗(yàn)測(cè)試。
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