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助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學(xué)和物理活性的混合物，加熱時(shí)能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤(rùn)濕。助焊劑可防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無鹵助焊劑、無鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
水溶性助焊劑702A
產(chǎn)品介紹：
702A是一款無鉛水溶性助焊劑，用于水洗制程的自動(dòng)焊接設(shè)備、水洗制程的電子元器件焊接、PCB焊接的助焊劑。適用于涂敷方式可為浸焊、點(diǎn)焊、涂抹、噴霧等，工藝適應(yīng)性好。主要用于無鉛工藝。水清洗效果好，清洗后極低的離子殘留量；焊點(diǎn)飽滿光亮，焊點(diǎn)強(qiáng)度高。
702A無鉛水溶性助焊劑為弱酸性，對(duì)板材的金屬表面及焊接設(shè)備的腐蝕極其輕微；焊接過程所產(chǎn)生的煙霧少、無刺激性氣味。
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