COB封裝的優(yōu)勢特點及COB封裝清洗劑介紹

COB封裝是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板（通常是PCB板）上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封起來的一種封裝方式。COB封裝技術廣泛應用于LED顯示屏領域。由于其具有超輕薄、防撞抗壓、大視角、可彎曲、高效散熱等特點，使得COB封裝的LED顯示屏在顯示效果、使用壽命、可靠性等方面具有顯著優(yōu)勢。

下面合明科技小編給大家分享的是COB封裝的優(yōu)勢特點及COB封裝清洗劑相關知識，希望能對您有所幫助！

COB封裝的優(yōu)勢特點：

1、節(jié)約空間：省去了傳統(tǒng)封裝中的支架等組件，使得封裝結構更加緊湊。

2、簡化封裝作業(yè)：由于省去了支架等中間環(huán)節(jié)，封裝流程更加簡單。

3、高效散熱：通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，散熱能力強，延長了LED的使用壽命。

4、防撞抗壓：封裝后的LED芯片受到環(huán)氧樹脂膠的保護，具有防撞抗壓的能力。

5、大視角：采用淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果。

6、可彎曲：PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞，因此可以使用COB模組制作LED弧形屏、圓形屏等異形屏。

7、全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、防潮、防腐蝕、防塵、防靜電、抗氧化、抗紫外效果突出，滿足全天候工作條件。

COB封裝清洗劑W3210介紹：

COB封裝清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

COB封裝清洗劑W3210的產品特點：

1、PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

COB封裝清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

COB封裝清洗劑W3210產品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：