半導(dǎo)體封裝清洗

為保證半導(dǎo)體器件高可靠性、穩(wěn)定性和使用的壽命，提升半導(dǎo)體產(chǎn)品成品率，避免污染物污染而造成電路失效，需要對半導(dǎo)體清洗，包含半導(dǎo)體芯片清洗、WBC清洗、功率模塊、功率器件、功率電子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片銀漿印刷后殘留物清洗、功率LED倒裝芯片、PoP堆疊組裝芯片、SIP系統(tǒng)級封裝芯片、DCB、COB、IGBT功率模塊半導(dǎo)體封裝焊接后的輔料殘留包括助焊劑、助焊膏、球焊膏、錫膏殘留物和金屬污染物（顆粒沾污、堿性金屬、重金屬等）、有機污垢進行清洗。

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合明半導(dǎo)體封裝清洗工藝優(yōu)勢

1. PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。
2. 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。
3. 不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
4. 由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

半導(dǎo)體封裝清洗推薦產(chǎn)品

W3210 W3800 W3805 W3000D-2 W3100

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半導(dǎo)體封裝清洗應(yīng)用

用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對于倒裝芯片、半導(dǎo)體封裝水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統(tǒng)封裝、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。

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半導(dǎo)體封裝清洗

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