IGBT功率模塊清洗

IGBT功率模塊清洗：IGBT芯片并聯(lián)、芯片與DCB基板的連接、絕緣硅膠的灌封、功率模塊的整體封裝等IGBT制造過(guò)程都存在界面結(jié)合的問(wèn)題，結(jié)合前對(duì)界面進(jìn)行清洗處理是解決IGBT功率模塊可靠性低最直接、有效的方法。合明科技提供水基清洗工藝解決方案，100%去除界面殘留物為下一道工序提供了理想的界面結(jié)合條件；同時(shí)水基清洗劑對(duì)芯片保護(hù)層和基材擁有優(yōu)良的材料兼容性，顯著提高產(chǎn)品的可靠性。

合明科技為您提供專業(yè)的IGBT功率模塊水基清洗全工藝解決方案。

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合明IGBT功率模塊清洗工藝優(yōu)勢(shì)

1. PH 值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。
2. 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。
3. 不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無(wú)閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。
4. 由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

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IGBT功率模塊清洗應(yīng)用

用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對(duì)于倒裝芯片、半導(dǎo)體封裝水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統(tǒng)封裝、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。

IGBT功率模塊清洗前后對(duì)比