一、毫米波雷達芯片的特點

• 工作頻段特性

• 毫米波雷達芯片工作在毫米波頻段（30GHz - 300GHz），波長為1 - 10毫米。這個頻段與其他頻段相比，具有獨特優(yōu)勢。例如與微波相比，具有體積小、質(zhì)量輕和分辨率高的優(yōu)點；與紅外、激光相比，穿透煙、霧、灰塵能力強，傳輸距離遠，具有全天候全天時的特點，性能穩(wěn)定，不受目標物體形狀和顏色的干擾。

• 集成度發(fā)展趨勢

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• 隨著技術(shù)發(fā)展，毫米波雷達已逐步從不同模塊分立向模塊高度集成的“毫米波雷達SoC”形態(tài)進化。毫米波雷達SoC技術(shù)將收發(fā)模塊（MMIC、RF）和處理模塊（DSP、MCU）集成于同一塊芯片中，這種集成化充分滿足汽車及IoT行業(yè)對于整體小型化、集成化要求，也使得產(chǎn)品的平臺化、系列化發(fā)展和下游模組研發(fā)變得更容易。

• 成本結(jié)構(gòu)相關

• 在毫米波雷達硬件BOM拆分中，射頻前端收發(fā)組件MMIC（包括發(fā)射、接收、及信號處理器）的成本約占50%，是毫米波雷達成本中最重要組成部分。MMIC是毫米波雷達的核心部分，主要負責毫米波信號的調(diào)制、發(fā)射、接收以及回波信號的解調(diào)。它包含了放大器、振蕩器、開關、混頻器等多個電子元器件，常采用單片微波集成電路（MonolithicMicrowaveIntegratedCircuit，MMIC）技術(shù)，這種技術(shù)能降低系統(tǒng)尺寸、功率和成本，還能嵌入更多的功能。

二、毫米波雷達芯片的作用

• 在汽車領域的作用

• 能夠精準采集道路交通信息，如交通流量、車速、車輛類型等基礎數(shù)據(jù)?？捎糜诔僮ヅ?，當車輛滿足設定的觸發(fā)條件時，雷達輸出信號觸發(fā)高清攝像機抓拍取證，抓拍車輛位置的一致性高，可應用于各類道路，為交通管理部門提供違法超速抓拍取證的依據(jù)；還可用于測速反饋系統(tǒng)，實時顯示車輛速度，提醒司機不要超速，從而提高行車安全性；能夠檢出侵入路界、邊坡內(nèi)的行人和動物等并報警，與攝像機結(jié)合后對其追蹤監(jiān)視，進一步提升道路安全性。

• 毫米波雷達芯片具有防撞、自動泊車、行人檢測等諸多功能，這對于減少交通事故、保護行人和乘客的生命財產(chǎn)安全具有重要意義。例如在自動泊車功能中，幫助車輛準確感知周圍環(huán)境，判斷與其他物體的距離和位置關系，實現(xiàn)安全精準的泊車操作。

• 是自動駕駛技術(shù)中重要部分，可實現(xiàn)高速、高精度的圖像和環(huán)境感知，并能夠快速作出判斷和決策。例如TI毫米波雷達芯片具有高精度、高帶寬和高穩(wěn)定性等特點，適合用于實時三維圖像重建、障礙物的識別和位置定位等應用，高精度地檢測車輛周圍的物體（如車輛、行人、建筑物等），精確測量它們與車輛的距離，為自動駕駛系統(tǒng)制定決策提供基礎數(shù)據(jù)，還可提供實時、高精度的定位信息，確保車輛在道路上的精確位置。

• 自動駕駛方面

• 輔助駕駛方面

• 智能交通系統(tǒng)方面

• 在其他領域的作用

• 通過結(jié)合AI人臉識別技術(shù)，可以實現(xiàn)對陌生人的快速識別和及時警報，并且利用其高精度和高帶寬特性對周邊環(huán)境的波動進行監(jiān)測和報警，從而保障人們的安全。

• 毫米波雷達芯片與其他傳感器集成，可以實現(xiàn)無人機在惡劣環(huán)境下的精密控制和位置定位，有效防止飛行中的碰撞和異常情況發(fā)生。

• 毫米波頻段是未來5G通信的主要頻段之一，毫米波雷達芯片也可以用于數(shù)據(jù)傳輸和通信，它可以實現(xiàn)高速率、低延遲的無線通信，為智能交通、物聯(lián)網(wǎng)等領域提供支持。

• 可以對目標進行高分辨率的成像探測，包括二維和三維成像，能夠提供目標的空間位置和形態(tài)信息，常用于人體安檢、地質(zhì)勘探等領域。

• 可以探測到隱身飛機、導彈等目標。因為這些目標的表面設計可以抵消或吸收其他波段的雷達信號，但在毫米波波段中卻很難避免被探測到。

• 隱身目標探測方面

• 成像探測方面

• 通信傳輸方面

• 無人機領域

• 智能安防領域

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·         水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

·         污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

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