未來(lái)功率器件封裝的發(fā)展趨勢(shì)與功率器件QFN清洗
觀整個(gè)功率器件市場(chǎng)，整體態(tài)勢(shì)是歐美日廠商三足鼎立。 其中美國(guó)功率器件處于世界領(lǐng)先地位，擁有一批具有全球影響力的廠商，例如 TI、Fairchild、Maxim、ADI、ONSemiconductor和 Vishay 等廠商。歐洲擁有 Infineon、ST 和 NXP 三家全球半導(dǎo)體大廠。日本主要有 Toshiba、 Renesas、 Rohm、 Matsushita、Fuji Electric 等。中國(guó)臺(tái)灣擁有富鼎先進(jìn)、茂達(dá)、安茂、致新和沛亨等一批廠商。而我國(guó)則有上述代表。
功率半導(dǎo)體器件細(xì)分領(lǐng)域多， 行業(yè)整體增速較緩，大廠傾向于業(yè)內(nèi)并購(gòu)，通過(guò)布局新領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增長(zhǎng)。 2016 年英飛凌科技成為全球功率半導(dǎo)體的主要供應(yīng)商，其在 2015 年初收購(gòu)美國(guó)國(guó)際整流器公司（InternationalRectifier）后，英飛凌超過(guò)三菱電機(jī)成為領(lǐng)先的功率模塊制造商。 德州儀器在 2015 年被英飛凌超越后，于 2016年退居全球第二。 安森美完成對(duì)飛兆半導(dǎo)體（Fairchild）的收購(gòu)后，市場(chǎng)排名升至第三位，其在功率分立器件市場(chǎng)份額躍升 10%。 2016 年建廣資本以 27.5 億美元并購(gòu)了 NXP 的標(biāo)準(zhǔn)器件部門(mén)，中國(guó)企業(yè)首次進(jìn)入行業(yè)全球前十強(qiáng)。
針對(duì)功率器件的封裝結(jié)構(gòu)，國(guó)內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)和 企業(yè)在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面進(jìn)行了大量的理論研究和開(kāi) 發(fā)實(shí)踐，多種結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計(jì)理念被國(guó)內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)提出并研究，一些結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案已成功應(yīng)用在商用功率器件上。 功率器件自身的屬性及其特殊的服役環(huán)境決定了封裝器件內(nèi)部總是受到電場(chǎng)、熱以及應(yīng)力等多種場(chǎng)效應(yīng)相互耦合的綜合作用。功率器件的結(jié) 構(gòu)設(shè)計(jì)，應(yīng)首先要滿足電氣絕緣要求，在此基礎(chǔ)上兼顧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)封裝散熱、芯片及封裝各部件間受 力等其他方面的影響。從器件散熱的角度，封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)當(dāng)遵循散熱路徑低熱阻、盡可能多散熱路徑和傳熱路徑上的接觸面積盡可能大的原則。這就要求在設(shè)計(jì)之初，就應(yīng)考慮到封裝材料的選擇、散熱路徑的設(shè)計(jì)、散熱路徑上各部件接觸界面的面積等。但這些不可避免的增加了封裝設(shè)計(jì)和工藝實(shí)現(xiàn)的難度，一種功率器件的封裝實(shí)踐往往是考慮多種因素的折中。從目前國(guó)內(nèi)外對(duì)于功率器件的研究和開(kāi)發(fā)現(xiàn)狀來(lái)看，具備耐高溫、多散熱路徑和大面積連接的封裝特征是未來(lái)功率器件封裝的發(fā)展趨勢(shì)，也是滿足未來(lái)高壓、大功率器件工作性能要求的必然選擇。
功率器件QFN清洗：
針對(duì)各類(lèi)半導(dǎo)體不同的封裝工藝如功率器件QFN，為保證產(chǎn)品的可靠性，合明科技研發(fā)多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)專(zhuān)利清洗劑，針對(duì)不同工藝及應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝需要的精密清洗要求，合明科技在水基清洗方面開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下，合明科技的功率器件QFN清洗劑清洗的錫膏種類(lèi)更多(測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
合明科技專(zhuān)注電子制程精密清洗20多年經(jīng)驗(yàn)，在水基清洗劑方面頗有心得，包括油墨水基清洗劑，環(huán)保清洗劑，半導(dǎo)體芯片封裝水基清洗劑等數(shù)十款產(chǎn)品，多年來(lái)受到無(wú)數(shù)客戶的青睞。我們有強(qiáng)大的售前技術(shù)指導(dǎo)和最貼心的服務(wù)，水基清洗，選擇合科技，決不會(huì)讓您失望！
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛，沒(méi)有面面俱到，只對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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