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車規(guī)級半導(dǎo)體分類(汽車芯片介紹)

發(fā)布日期:2023-05-09 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):6533

車規(guī)級半導(dǎo)體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置,車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝置等領(lǐng)域,主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統(tǒng)等方面,包括動力傳動綜合控制系統(tǒng),主動安全系統(tǒng)和高級輔助駕駛系統(tǒng)等,半導(dǎo)體比傳統(tǒng)燃油車更多用于新能源汽車,增加電動機控制系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)的應(yīng)用場景。

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按功能種類劃分,車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分為主控/計算類芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、傳感器(CIS、加速傳感器等)、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。

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若按車輛的不同控制層級來衡量,車輛智能化與網(wǎng)聯(lián)化導(dǎo)致對新型器件的需求主要集中于感知層與決策層,其中攝像頭,雷達,IMU/GPS,V2X,ECU直接刺激了各種傳感器芯片與計算芯片。汽車電動化在執(zhí)行層更直接地作用于動力,制動,轉(zhuǎn)向和變速系統(tǒng),它比傳統(tǒng)燃油車對功率半導(dǎo)體和執(zhí)行器提出了更高的要求。

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未來汽車和手機、電腦等一樣,會成為整個半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的首要推動力,主要是更加高級別的自動駕駛、智能座艙、車載以太網(wǎng)絡(luò)、車載信息系統(tǒng)等都會醞釀著半導(dǎo)體新的需求。

新能源汽車攜帶的芯片比傳統(tǒng)燃油車增加了1.5倍左右,據(jù)預(yù)測單車在2028年時半導(dǎo)體含量將比2021年時增加一倍。自動駕駛級別越高,需要的傳感器芯片的數(shù)量也就越大,L3級自動駕駛的傳感器芯片平均為8顆,L5級自動駕駛的傳感器芯片的數(shù)量增加到20個顆。

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