FCBGA基板

FCBGA有機(jī)基板，是指應(yīng)用于倒裝芯片球柵格陣列封裝的高密度IC封裝基板。FCBGA有機(jī)基板的基礎(chǔ)——build-up（積層）基板技術(shù)，最初誕生時(shí)被IBM應(yīng)用于筆記本電腦，以作為板級(jí)封裝基板，在較小的空間內(nèi)承載大量電子元器件。由于build-up基板優(yōu)秀的電學(xué)性能和低廉的制造成本，它開始取代陶瓷基板，被應(yīng)用于倒裝芯片封裝領(lǐng)域。之后，英特爾逐漸推動(dòng)這項(xiàng)技術(shù)的成熟化和標(biāo)準(zhǔn)化，在其整個(gè)CPU產(chǎn)品線中使用build-up基板。近年來(lái)，AI、5G和大數(shù)據(jù)等技術(shù)的蓬勃發(fā)展使得市場(chǎng)對(duì)高性能CPU、GPU、FPGA以及網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC等器件的需求陡增，大尺寸FCBGA封裝基板產(chǎn)能十分緊缺。由于FCBGA基板具有層數(shù)多、面積大、線路密度高、線寬線距小以及通孔、盲孔孔徑小等特點(diǎn)，其加工難度遠(yuǎn)大于FCCSP封裝基板。目前，FCBGA封裝基板產(chǎn)業(yè)主要集中在中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)，如三星、南亞、欣興、京瓷、景碩等公司，中國(guó)大陸僅深南、越亞、華進(jìn)等少部分企業(yè)具備小批量量產(chǎn)線寬/線距為15/15μm，盲孔直徑≤40μm的FCBGA封裝基板的能力，大陸FCBGA基板行業(yè)仍有很大發(fā)展空間。圖1是華進(jìn)半導(dǎo)體小批量量產(chǎn)的FCBGA封裝基板。

FCBGA封裝基板通常以日本味之素生產(chǎn)的味之素積層介質(zhì)薄膜（Ajinomotobuild-upfilm，ABF）作為積層絕緣介質(zhì)材料，采用半加成法（semi-additiveprocess，SAP）制造。ABF材料是一種低熱膨脹系數(shù)、低介電損耗的熱固性薄膜，其易于加工精細(xì)線路、機(jī)械性能良好、耐用性好的特性，使它成為FCBGA封裝基板的標(biāo)準(zhǔn)積層介質(zhì)材料。高密度大尺寸FCBGA封裝基板的研究方向主要有ABF材料工藝、薄型FCBGA封裝基板和細(xì)線路加工工藝等。Lee等針對(duì)味之素的適用于高頻場(chǎng)景的低介電常數(shù)、低介電損耗ABF材料GL102，研究了壓合、預(yù)固化、除膠、激光打孔等關(guān)鍵條件對(duì)ABF與Cu之間的結(jié)合力以及盲孔加工能力的影響，以解決GL102可能表現(xiàn)出的低ABF-Cu結(jié)合力和難以去除膠渣等現(xiàn)象帶來(lái)的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。Chiang等研究無(wú)芯封裝基板與標(biāo)準(zhǔn)FCBGA封裝基板在電源完整性和信號(hào)完整性上的差異，為芯片封裝設(shè)計(jì)人員提供參考。

芯片封裝基板的助焊劑清洗劑:

半導(dǎo)體芯片封裝過(guò)程中通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過(guò)程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時(shí)，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對(duì)芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

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以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！