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助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學(xué)和物理活性的混合物，加熱時(shí)能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤(rùn)濕。助焊劑可防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無(wú)鹵助焊劑、無(wú)鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
無(wú)鉛助焊劑811B5
產(chǎn)品介紹：
811B5是一款無(wú)鉛助焊劑，不含松香、不含合成樹(shù)脂、低固量。用于單雙波峰焊接、電子元器件焊接、PCB焊接的助焊劑。適用于適用于噴霧、涂抹涂敷方式。811B5 無(wú)鉛助焊劑對(duì)于有鉛及無(wú)鉛合金焊料均適用。焊錫點(diǎn)光亮飽滿，本品焊后殘留物少，快干，治具印淺，手工刷洗能輕易去除治具和鏈爪印跡。
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