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芯片級封裝在nm級間距進(jìn)行焊接,助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì),較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間,影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除,清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片,達(dá)到將殘留帶離的目的。
SIP系統(tǒng)級封裝清洗
SIP系統(tǒng)級封裝清洗:POP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級封裝在mm級別間距進(jìn)行焊接,助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì),較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間,影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除,清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片,達(dá)到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗···
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(2D/2.5D/3D集成)PoP堆疊芯片清洗:PoP堆疊芯片在mm級別間距進(jìn)行焊接,助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì),較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間,影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除,清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片,達(dá)到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗···
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倒裝芯片清洗
倒裝芯片清洗:在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后,需用填充料對裸片進(jìn)行填充,故任何的焊后殘留都會讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項(xiàng)不可缺少的工序。合明科技研發(fā)的清洗劑具有高效的清洗能力和滲透能力,將殘留去除,有效防止分層和條紋缺陷;清洗后可為···
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晶圓級封裝清洗
先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前,基板載板焊盤上的污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。這些物質(zhì)在所有污染物中占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來···
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