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引線框架型分立器件,在芯片焊接工藝時,被分別焊接在基材和引線框架上。該焊接對清洗工藝提出了更高的要求:去除助焊劑殘留以及生產(chǎn)殘留、去除銅表面氧化物、對框架材料和硅片鈍化層具有較好的兼容性。合明科技開發(fā)的水基清洗劑完美的契合了上述需求,為后續(xù)邦定創(chuàng)造極佳的生產(chǎn)條件。
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芯片引線框架/分立器件清洗:引線框架型分立器件,在芯片焊接工藝時,被分別焊接在基材和引線框架上。該焊接采用的高溫的含鉛錫膏對清洗工藝提出了更高的要求:去除助焊劑殘留以及生產(chǎn)殘留、去除銅表面氧化物、對框架材料和硅片鈍化層具有較好的兼容性。合明科技開發(fā)的水基清洗劑完美的契合了上述需求,為后續(xù)邦定創(chuàng)造極佳的···
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芯片引線框架/分立器件清洗:引線框架型分立器件,在芯片焊接工藝時,被分別焊接在基材和引線框架上。該焊接采用的高溫的含鉛錫膏對清洗工藝提出了更高的要求:去除助焊劑殘留以及生產(chǎn)殘留、去除銅表面氧化物、對框架材料和硅片鈍化層具有較好的兼容性。合明科技開發(fā)的水基清洗劑完美的契合了上述需求,為后續(xù)邦定創(chuàng)造極佳的···
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