一、什么是玻璃基板芯片技術(shù)—TGV

TGV（Through Glass Via）技術(shù)，即玻璃通孔技術(shù)，是一種穿過(guò)玻璃基板的垂直電氣互連技術(shù)。它可以在玻璃基板上形成垂直的電氣連接，實(shí)現(xiàn)芯片與芯片、芯片與基板之間的高密度互連。

在硅轉(zhuǎn)接板上穿越中介層的是TSV技術(shù)（硅通孔），而在玻璃轉(zhuǎn)接板上穿越的中介層就是TGV（玻璃通孔）。

二、玻璃通孔（TGV）技術(shù)工藝流程的詳解：

玻璃通孔技術(shù)是一種在玻璃基板上實(shí)現(xiàn)貫穿孔洞的技術(shù)，這對(duì)于電子設(shè)備的輕薄化和功能集成具有重要意義。隨著電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦等對(duì)屏幕占比要求越來(lái)越高，玻璃通孔技術(shù)逐漸受到重視。下面將介紹其主要的工藝流程：

1. 前期準(zhǔn)備：

o    清潔玻璃基板，確保表面無(wú)塵無(wú)污漬。

o    根據(jù)設(shè)計(jì)要求，準(zhǔn)備相應(yīng)的掩膜版或者圖形模板。

o    選擇適合的激光設(shè)備，如采用皮秒脈沖激光器進(jìn)行誘導(dǎo)變性技術(shù)的實(shí)施。

2. 激光打孔：

o    使用激光設(shè)備按照預(yù)定的圖案和參數(shù)在玻璃表面上進(jìn)行掃描照射。

o    激光可以瞬間加熱并氣化玻璃材料，從而在表面形成微小的孔洞。

o    對(duì)于激光誘導(dǎo)變性技術(shù)，通過(guò)皮秒脈沖激光在玻璃上產(chǎn)生連續(xù)的變性區(qū)，這些變性區(qū)會(huì)在隨后的蝕刻過(guò)程中被優(yōu)先去除，從而形成深孔。

3. 蝕刻處理：

o    利用化學(xué)蝕刻液對(duì)激光處理過(guò)的區(qū)域進(jìn)行蝕刻，進(jìn)一步擴(kuò)大和加深孔洞。

o    可以通過(guò)調(diào)整蝕刻液的成分和處理時(shí)間來(lái)控制孔洞的尺寸和形狀。

o    蝕刻過(guò)程中可能需要進(jìn)行多次清洗和更換蝕刻液，以保持孔洞的精度和深度。

4. 通孔形成：

o    經(jīng)過(guò)蝕刻后的玻璃基板上會(huì)形成貫通的孔洞，這些孔洞可用于連接不同層之間的電路或元件。

o    對(duì)于高深寬比的深孔，可能需要特殊的蝕刻技術(shù)或輔助的機(jī)械鉆孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。

5. 后續(xù)處理：

o    清洗殘留在孔洞內(nèi)的蝕刻液和其他雜質(zhì)。

o    如果需要，可以在孔洞邊緣進(jìn)行加固處理，防止在后續(xù)的裝配或使用過(guò)程中發(fā)生破裂。

6. 質(zhì)量檢測(cè)：

o    使用光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡等設(shè)備對(duì)通孔的尺寸、形狀和位置進(jìn)行精確測(cè)量和檢查。

o    確認(rèn)通孔是否符合設(shè)計(jì)規(guī)范和使用要求。

整個(gè)玻璃通孔技術(shù)工藝流程要求高精度和嚴(yán)格的控制，特別是在激光打孔和蝕刻處理環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的進(jìn)步，新的工藝如激光刻蝕技術(shù)、激光誘導(dǎo)變性技術(shù)等也在不斷發(fā)展中，它們有望進(jìn)一步提高通孔的加工質(zhì)量和效率。

三、玻璃基板核心技術(shù)——激光誘導(dǎo)蝕刻快速成型技術(shù)（LIERP）

激光誘導(dǎo)蝕刻快速成型技術(shù)是采用超快激光對(duì)玻璃進(jìn)行定向改質(zhì)，再經(jīng)后續(xù)化學(xué)蝕刻將玻璃的改質(zhì)通道進(jìn)行放大形成通孔。該技術(shù)的基礎(chǔ)是利用超快激光作用在玻璃材料后，通過(guò)脈沖激光誘導(dǎo)玻璃產(chǎn)生連續(xù)的變性區(qū)，相比未變性區(qū)域的玻璃，變性玻璃在氫氟酸中刻蝕程度提升、效率加快。這種方法可以實(shí)現(xiàn)高深寬比的玻璃深孔或溝槽的制作，并且具有各向同性刻蝕的優(yōu)點(diǎn)

激光聚焦光斑極小及高圓度保證了微孔形貌尺寸一致性，柔性激光加工系統(tǒng)的靈活性保證了產(chǎn)品設(shè)計(jì)者依據(jù)自身需求進(jìn)行獨(dú)特設(shè)計(jì)，提高TGV量產(chǎn)的效率、質(zhì)量與可靠性。

四、玻璃基板半導(dǎo)體封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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