印制電路板清洗后焊盤泛白物質(zhì)的原因合明科技為您解答

下面是某客戶與合明科技工程師現(xiàn)場交流討論印制電路板清洗后焊盤泛白物質(zhì)的原因的相關(guān)內(nèi)容，下面合明科技小編分享給大家希望能對您有所幫助！

某客戶：請教合明科技工程師，印制電路板清洗后印制板焊盤附近存在泛白物質(zhì)，返工多次都無法徹底清洗干凈，是什么原因產(chǎn)生的呢？

合明科技工程師：你們用的什么助焊劑啊？是不是停留的時間太長了

客戶：從機貼—aoi-手工焊累計時間3天，絕大部分沒有返修，一次清洗后檢查沒有問題，出貨后終端反饋問題多次都無法100%洗掉。

合明科技工程師：清洗后的烘烤也沒有出現(xiàn)嗎？

客戶：是的

合明科技工程師：是不是也遇到過烘烤后芯片管腳間有白色的物質(zhì)？

客戶：是的

合明科技工程師：一般是有接大地焊盤的器件？

客戶：沒有，觀察印制板溝壑區(qū)域及細間距器件。

下面合明科技工程師具體分析印制電路板清洗后焊盤泛白物質(zhì)的原因：

1、印制電路板清洗后焊盤出現(xiàn)泛白物質(zhì)根本原因是焊后第一次清洗沒洗干凈，微量的助焊劑殘余物中的松香類樹脂化合物吸收了空氣中的潮氣后，水分子與樹脂中的親水基團結(jié)合，形成了水合物（松香樹脂水合物）。這種松香樹脂水合物在干燥的環(huán)境條件下肉眼看不出來，但由于它改變了松香樹脂的溶劑溶解特性，使其很難被溶劑溶解法清洗點。嘗試用加熱后的水基清洗劑浸泡后，用防靜電刷刷洗，也許能刷流掉。

2、這種水合化后的松香樹脂殘余物在PCBA板面的存在有時會顯得很鬼異。當(dāng)環(huán)境濕度變大時，它就會因“”吸潮”（吸收的水分子量增大）而“泛白”；但一經(jīng)烘烤，大部份水分子揮發(fā)后，板面又重新恢復(fù)到外觀無異常的常態(tài)。

3、松香基助焊劑會有此類問題。如果焊膏或者返修使用的助焊劑是松香基的，那么建議在4到6小時內(nèi)完成清洗。8小時后基本清洗后都會留印痕。

4、焊后不及時清洗，使焊后板面殘留的松香樹脂吸潮，導(dǎo)致清洗難度增大，是導(dǎo)致清洗后板面仍會有微量殘留的原因！

5、吸潮量與焊后PCBA的存放環(huán)境的溫濕度條件和存放時間有關(guān)，所以，故障的發(fā)生會有隨機性。

因此，嚴格執(zhí)行規(guī)范才是“王道”，不要以“我們過去都是這樣操作的，都沒發(fā)生問題”為由，忽視執(zhí)行規(guī)范的必要性和嚴肅性！違反規(guī)范，沒出問題是偶然，要出問題是必然！?。?/p>

客戶：請問這個8小時是最長期限嗎？

合明科技工程師：“8小時”，也只是管控的因素之一，如果作業(yè)（或存放）間的相對濕度不受控，6小時也可能發(fā)生問題！

合明工程師：請問你們是什么清洗方式？

客戶：手洗后在機洗，手洗t200A寖泡3分鐘手刷一次吹干放清洗劑使用4625b+去離子水+光亮劑按照程序清洗39分鐘。

合明科技工程師：除了以上幾位老師的的分析，還有一個方向:清洗劑濃度是否過低？清洗能力不夠，建議測一下。

客戶：好的，我們做了治具清洗后有改善，但是無法徹底解決，清洗液比例才換的新液 按照比例執(zhí)行。