電路板波峰焊：影響波峰焊質(zhì)量的工藝因素分析與電路板焊后清洗介紹

一、電路板波峰焊工藝

 波峰焊是一種電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式中的插裝組件的焊接。以下是關(guān)于波峰焊工藝的詳細(xì)解釋：

二、工作原理

 波峰焊的工作原理是將熔融的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機(jī)中的焊料充沛活動(dòng)，有利于提高焊點(diǎn)質(zhì)量。

 三、工藝操作步驟

 波峰焊工藝的基本操作步驟包括以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：

1. 波峰焊接準(zhǔn)備工作：接通電源，開(kāi)啟錫爐加熱器；檢查波峰焊機(jī)時(shí)間掣開(kāi)關(guān)是否正常；檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；測(cè)量錫爐液面下10～15mm處的溫度，確保其在±5℃范圍內(nèi)；打開(kāi)預(yù)熱器開(kāi)關(guān)，檢查其是否升溫且溫度是否正常；根據(jù)PCB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長(zhǎng)度在1614～2610mm，然后將刀片架擰緊，開(kāi)機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險(xiǎn)裝置有無(wú)失靈；檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常；倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開(kāi)機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧；檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求。

 2. 波峰焊開(kāi)機(jī)生產(chǎn)操作流程：開(kāi)啟助焊劑開(kāi)關(guān)，發(fā)泡時(shí)泡沫調(diào)板厚度的1/2處；噴霧時(shí)要求板面均勻，噴霧量適當(dāng)，一般以不噴元件面為宜；調(diào)節(jié)風(fēng)刀風(fēng)量，使板上多余的助焊劑滴回發(fā)泡槽，避免滴到預(yù)熱器上，引起著火；開(kāi)啟運(yùn)輸開(kāi)關(guān)，調(diào)節(jié)運(yùn)輸速度到需要的數(shù)值；開(kāi)啟冷卻風(fēng)扇。

 3. 波峰焊焊接后的操作流程：關(guān)閉預(yù)熱器、錫爐波、助焊劑、運(yùn)輸、冷卻風(fēng)扇、切腳機(jī)等開(kāi)關(guān)；發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過(guò)程中定時(shí)測(cè)量；關(guān)機(jī)后需將波機(jī)、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋劑浸泡并清洗干凈。

4. 波峰焊焊接過(guò)程中的管理方法：操作人員必須堅(jiān)守崗位，隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)行情況；操作人員要檢查焊板的質(zhì)量，如焊點(diǎn)出現(xiàn)異常情況，應(yīng)立即停機(jī)檢查；及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄；焊完的PCB板要分別插入專用運(yùn)輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放。

 5. 對(duì)波峰焊進(jìn)行波峰焊接操作記錄：波峰焊接操作員應(yīng)每2小時(shí)記錄錫爐溫度、預(yù)熱溫度、助焊劑比重等工藝參數(shù)次，并每小時(shí)抽檢10pcs機(jī)板檢查、記錄焊點(diǎn)質(zhì)量，為工序質(zhì)量控制提供原始記錄。

 四、影響焊接質(zhì)量的工藝因素

 影響波峰焊質(zhì)量的工藝因素主要有以下幾個(gè)方面：

 1. 波峰高度：波峰高度要平穩(wěn)，波峰高度達(dá)到線路板厚度的1/2～2/3為宜。波峰高度過(guò)高會(huì)造成焊點(diǎn)拉尖，堆錫過(guò)多，也會(huì)使錫溢至元件面燙傷元器件；波峰過(guò)低往往會(huì)造成漏焊和掛錫。

 2. 焊接溫度：是指被焊接處與熔化的焊料相接觸時(shí)的溫度。正確地控制溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。溫度過(guò)低會(huì)使焊點(diǎn)毛糙，不光亮，造成虛焊、假虛及拉尖；溫度過(guò)高易使電路板變形，還會(huì)對(duì)焊盤(pán)及元器件帶來(lái)不好影響。

 3. 運(yùn)輸速度與角度：運(yùn)輸速度決定著焊接時(shí)間。速度過(guò)慢，則焊接時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)PcB與元件不利，速度過(guò)快，則焊接時(shí)間過(guò)短，易造成虛焊、假虛、漏焊、橋接、堆錫、產(chǎn)生氣泡等現(xiàn)象。

 4. 預(yù)熱溫度：合適的預(yù)熱溫度可減少PcB的熱沖擊，減小PcB的變形翹曲，提高助焊劑的活性。

 5. 焊料成份：進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，板子或零件腳上的金屬雜質(zhì)會(huì)進(jìn)入熔錫里，同時(shí)錫爐中的sn/Pb比隨錫渣產(chǎn)生變化使錫含量降低，如此一來(lái)，可能影響焊點(diǎn)的不良或者焊后錫點(diǎn)不亮，所以，最好每隔三個(gè)月檢查一次錫爐中焊錫的成份，使其控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。

 6. 助焊劑比重：每個(gè)型號(hào)的助焊劑來(lái)料時(shí)都有一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的比重，供應(yīng)商一般會(huì)提供控制范圍，要求在使用中保持在此范圍。

7. PCB板線路設(shè)計(jì)、元器件的可焊性及其它因素：機(jī)板的線路設(shè)計(jì)，制作質(zhì)量以及元器什的可焊性均對(duì)焊接質(zhì)量造成很大的影響。另外，人的汗水、環(huán)境的污染、運(yùn)送系統(tǒng)的污染，以及包裝材料的污染均對(duì)焊接質(zhì)量有影響。

 五、波峰焊的優(yōu)點(diǎn)

 波峰焊的優(yōu)點(diǎn)主要包括：

 1. 省工省料：提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

2. 減少熱沖擊：電路板接觸高溫焊錫的時(shí)間短，可以減輕電路辦的翹曲變形。

3. 消除人為因素對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的干擾和影響：提高了焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性。

 4. 改善了操作環(huán)境和操作者的身心健康。

 5. 一致性好：確保了產(chǎn)品安裝質(zhì)量的一致性和工藝的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化。

 6. 可以完成手工操作無(wú)法完成的工作。

 六、PCBA波峰焊接后清洗介紹

 選擇合適的清洗工藝是非常重要的。不同的產(chǎn)品可能需要不同的清洗工藝。例如，批量式清洗工藝適合產(chǎn)量不太穩(wěn)定的產(chǎn)品，因?yàn)樗梢愿鶕?jù)生產(chǎn)線流量進(jìn)行靈活操作，降低設(shè)備的消耗和清洗劑的消耗，降低成本而達(dá)到工藝技術(shù)要求。而在線連續(xù)通過(guò)式清洗工藝則適合產(chǎn)量穩(wěn)定，批量大的產(chǎn)品，因?yàn)樗軌蜻B續(xù)不斷地進(jìn)行清洗流量的安排，實(shí)現(xiàn)高速高效率的產(chǎn)品生產(chǎn)，保證清洗質(zhì)量。

 總的來(lái)說(shuō)，電路板水基清洗工藝是一種有效的清洗方法，它能夠有效地去除電路板上的各種污漬，同時(shí)又具有環(huán)保、安全等優(yōu)點(diǎn)。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，還需要根據(jù)具體的產(chǎn)品和生產(chǎn)條件來(lái)選擇合適的清洗工藝和設(shè)備。

電路板清洗的主要目的和作用包括以下幾點(diǎn)：

(1)PCBA電路板組件清洗防止由于污染物對(duì)元器件、印制導(dǎo)線的腐蝕所造成的短路等故障的出現(xiàn)，預(yù)防電氣短路和電阻變化等問(wèn)題的發(fā)生，保證電路板組件的純凈度，提高組件的性能和可靠性。

(2)清洗電路板可以避免由于PCB上附著離子污染物等物質(zhì)所引起的漏電等電氣缺陷的產(chǎn)生。

(3)電路板清洗還能改善電路板的導(dǎo)熱性能，通過(guò)去除熱導(dǎo)介質(zhì)和粘合劑等雜質(zhì)，提高散熱效果，保護(hù)電子元器件。

(4)電路板清洗可以保證組件的電氣測(cè)試可以順利進(jìn)行，大量的殘余物會(huì)使得測(cè)試探針不能和焊點(diǎn)之間形成良好的接觸，從而使測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。

(5)電路板清洗過(guò)程中使用的環(huán)保水基清洗劑和清洗工藝能夠減少對(duì)環(huán)境的污染，符合環(huán)保要求。

綜上所述，電路板清洗在電子制造過(guò)程中具有重要的必要性和好處。電子電路板清洗不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的必要步驟，還能夠提高電氣性能、增強(qiáng)可靠性、改善導(dǎo)熱性能，并保護(hù)環(huán)境。

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以上就是關(guān)于電路板波峰焊工藝的詳細(xì)解釋。