影響PCBA清洗工藝穩(wěn)定性的因素與PCBA清洗劑

PCBA清洗工藝即結(jié)合PCBA線路板清洗劑的化學(xué)清洗力和清洗設(shè)備的物理清洗力，最終將PCBA線路板表面污染物去除的過程。在電子制造和半導(dǎo)體加工行業(yè)，選擇正確的清洗劑搭配恰當(dāng)?shù)那逑丛O(shè)備非常重要。PCBA清洗分為貼片（SMT）和插件（THT）兩個階段，通過清洗可以清除產(chǎn)品在加工過程中表面污染物的積累，減少產(chǎn)品受到表面污染而降低可靠性的風(fēng)險。為了適應(yīng)市場趨勢，提升產(chǎn)品的可靠性，引起了越來越多的SMT生產(chǎn)制造商對PCBA線路板清洗工藝的重視。

下面合明科技小編給大家分享一下影響PCBA清洗工藝穩(wěn)定性的因素與PCBA清洗劑的相關(guān)知識介紹，希望能對您有所幫助！影響PCBA清洗工藝穩(wěn)定性的因素主要有4個包括：清洗對象、清洗設(shè)備、清洗劑以及工藝控制。如下圖所示：

影響PCBA清洗工藝穩(wěn)定性的因素：

一、清洗對象

1、污染物：一般情況下清洗對象的是錫膏和助焊劑殘留，這些殘留會引起電化學(xué)遷移、腐蝕和短路，給產(chǎn)品可靠性帶來極大的威脅，不過也不排除電路板表面有大顆粒污染、油漬和汗?jié)n。

2、PCBA材料性能：我們實驗室每天都進(jìn)行免費清洗測試，在很多情況下客戶的產(chǎn)品不能進(jìn)水，因此不適合用浸沒式清洗工藝！另外有一些元器件由敏感金屬構(gòu)成，非常脆弱，不能使用超聲波進(jìn)行清洗，不然那些泡泡爆炸的時候會震碎元器件。還有一些元器件必須用pH中性清洗液來進(jìn)行“溫柔”處理！

3、PCBA表面狀況：通常來說我們清洗的線路板表面都有非常復(fù)雜的幾何結(jié)構(gòu)，而且集成密度還非常高，如果器件與基板之間的距離非常小的話，我們就稱這個為低引腳間距器件，這時候去離子水的水滴就無法鉆入細(xì)小的間隙，根本無力去除器件底部的污染物，這時候就需要化學(xué)清洗劑來幫忙。

二、清洗設(shè)備

一套完整的清洗工藝通常包括清洗、漂洗和烘干這三道工序，在清洗過程中，清洗劑和污染物相互接觸，清洗劑將污染物從清洗對象的表面分離出來；漂洗和烘干過程主要是進(jìn)一步去除污染物，還要確保元器件表面不存在清洗劑的殘留。

三、PCBA清洗劑

選擇專業(yè)的清洗劑非常重要。合明科技專注電子水基清洗劑27年，針對不同的污染物設(shè)計了豐富的水基、半水基和溶劑型的產(chǎn)品組合。材料兼容性是清洗工藝中常常被忽視卻又至關(guān)重要的部分，比如：電源模塊封裝上有銅、鎳或鋁等多種金屬材料，不當(dāng)?shù)那逑垂に嚇O易導(dǎo)致鋁芯片和銅表面出現(xiàn)腐蝕或氧化，有的還有字符脫落。因此，清洗劑與清洗對象之間、清洗劑與清洗設(shè)備之間的材料的不兼容可能導(dǎo)致產(chǎn)品報廢，或是引起設(shè)備管路的堵塞。

四、工藝控制

隨著清洗時間的增加，清洗液中不斷進(jìn)入的污染物將對清洗效率產(chǎn)生負(fù)面影響。何時該換液？最晚何時換液？環(huán)境/產(chǎn)品變了，清洗參數(shù)怎么調(diào)？這些問題直接關(guān)乎客戶的成本和產(chǎn)出，而找到答案的關(guān)鍵在于對清洗數(shù)據(jù)的采集，包括：時間、動作、濃度及溫度。其中清洗液在使用的過程中會受到諸多因素的影響，如：液體中殘留物、液體的蒸發(fā)、去離子水的添加等，其濃度往往會起伏不定。所以在電路清洗工序中，濃度的監(jiān)測直接關(guān)系到清洗效果的穩(wěn)定性。

PCBA線路板清洗的背景：

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升PCBA組件質(zhì)量及成品率,避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移,電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。

合明科技為您提供專業(yè)電路板清洗工藝解決方案。

PCBA線路板清洗劑應(yīng)用：

PCBA線路板清洗劑主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板(電路板)、模組清洗、BGA高新元器件清洗、 FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板).上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。

PCBA線路板清洗劑W3210介紹

PCBA線路板清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

PCBA線路板清洗劑W3210的產(chǎn)品特點：

1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

PCBA線路板清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。

PCBA線路板清洗劑W3210產(chǎn)品應(yīng)用：

W3210可以應(yīng)用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：