因?yàn)閷?zhuān)業(yè)
所以領(lǐng)先
在顯示技術(shù)的發(fā)展歷程中,經(jīng)歷了從CRT到LCD,再到OLED的技術(shù)革命。每一次技術(shù)的變革,都帶來(lái)了畫(huà)質(zhì)效果的顯著提升,讓我們的視覺(jué)享受更加豐富和精彩。而在當(dāng)前的顯示市場(chǎng)上,又有一種新興的顯示技術(shù)正在崛起,它就是Mini LED。
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一、下一代屏幕顯示技術(shù)出現(xiàn)
Mini LED是一種將LED芯片的尺寸縮小到100微米以下的顯示技術(shù),可以制成高密度的LED陣列,作為液晶顯示器的背光源,實(shí)現(xiàn)局部區(qū)域的精準(zhǔn)控制,提高對(duì)比度和動(dòng)態(tài)范圍。Mini LED顯示技術(shù)兼具了LCD和OLED的優(yōu)勢(shì),大量使用尺寸更小的LED芯片,實(shí)現(xiàn)更多的屏幕背光分區(qū),達(dá)到更高的峰值亮度、更好的色彩表現(xiàn),同時(shí)成本、壽命還要優(yōu)于OLED。
Mini LED顯示技術(shù)滿足了在TV、Monitor、筆電、平板、車(chē)載顯示及VR智能穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子、IT產(chǎn)品中有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景和需求。權(quán)威機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2022年全球Mini LED電視出貨量310萬(wàn)臺(tái),預(yù)計(jì)2024年將能夠?qū)崿F(xiàn)翻多番,在電視產(chǎn)品之外,全球搭載Mini LED背光的各種應(yīng)用裝置出貨規(guī)模達(dá)到了1700萬(wàn)臺(tái)。
機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),全球Mini LED市場(chǎng)規(guī)模在2024年有望達(dá)到23.2億美元,2021至2024年,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到149%。
Mini LED電視的蝶翼星曜屏則更進(jìn)一步,在VA屏的基礎(chǔ)上,采用高分子材料聚酰亞胺,液晶分子呈蝶翼狀排列,遮光能力更強(qiáng),進(jìn)而將Mini LED電視屏幕的原生對(duì)比度推高到了7000:1,呈現(xiàn)出了更加細(xì)膩和震撼的畫(huà)質(zhì)效果。
三、Mini LED溢光控制能力
溢光控制能力是指 Mini LED 電視在控制背光燈珠的亮度和方向時(shí),能夠有效避免光線從一個(gè)分區(qū)溢出到另一個(gè)分區(qū),導(dǎo)致畫(huà)面出現(xiàn)光暈、亮斑、色彩失真等問(wèn)題。溢光控制能力越高,畫(huà)面就越純凈和對(duì)比度就越高。
四、廣角均光透鏡
廣角均光透鏡是自主研發(fā)的一種控制光線走向的核心硬件。它采用了雙層拱橋設(shè)計(jì),三次配光,160 度超廣角,耐黃化光學(xué)材料。
五、Mini LED六晶方芯
總之,Mini LED顯示技術(shù)是下一代大屏顯示技術(shù)的大勢(shì)所趨,它能夠?yàn)橄M(fèi)者帶來(lái)更高的畫(huà)質(zhì)和體驗(yàn),滿足不同的觀看需求和喜好。
六、Mini LED倒裝芯片封裝清洗介紹與清洗劑選擇:
水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等,這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
這么多污染物,到底哪些才是最備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效,因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。
倒裝芯片清洗劑W3805針對(duì)焊后殘留開(kāi)發(fā)的具有創(chuàng)新型的無(wú)磷無(wú)氮PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類(lèi)型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性,對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。
倒裝芯片清洗劑W3805的產(chǎn)品特點(diǎn):
1、本品無(wú)磷、無(wú)氮、清洗能力好。
2、不燃不爆,使用安全,對(duì)環(huán)境友好。
3、材料安全環(huán)保,創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境,保障員工身心健康。
4、可極大提高工作效率,降低生產(chǎn)成本。
倒裝芯片清洗劑W3805的適用工藝:
無(wú)磷無(wú)氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。
W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑,清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度,用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用。
適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類(lèi)型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性,對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。
合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。
合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。
推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。