全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊數(shù)字化和智能化的浪潮下不斷發(fā)展，相關(guān)領(lǐng)域半導(dǎo)體需求持續(xù)增加。此外，量子計(jì)算、光電子器件、生物芯片等新興技術(shù)的發(fā)展也將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新和增長(zhǎng)。近日全球37家半導(dǎo)體企業(yè)2023年第四季度財(cái)報(bào)和全年財(cái)報(bào)已公開發(fā)布。

設(shè)計(jì)

英偉達(dá)(NVIDIA)公布截至2024年1月28日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季營(yíng)收221億美元，上年同期為60.51億美元，同比增長(zhǎng)265%，環(huán)比增長(zhǎng)22%。四季度數(shù)據(jù)中心收入184億美元，同比增長(zhǎng)409%，環(huán)比增長(zhǎng)27%。季度凈利潤(rùn)122.85億美元，上年同期為14.14億美元，同比增長(zhǎng)769%，環(huán)比增長(zhǎng)33%。財(cái)年?duì)I收609.22億美元，上財(cái)年為269.74億美元。財(cái)年凈利潤(rùn)297.6億美元，上財(cái)年為43.68億美元。

高通(Qualcomm)公布截至2023年12月24日的第一財(cái)季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收99.35億美元，較上年同期的94.63億美元增長(zhǎng)5%。當(dāng)季凈利潤(rùn)為27.67億美元，較上年同期的22.35億美元增長(zhǎng)24%。其中，QCT業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)7%，至84.23億美元。其中，手機(jī)芯片營(yíng)收增長(zhǎng)16%，至66.87億美元。汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)31%，達(dá)到5.98億美元。授權(quán)業(yè)務(wù)QTL營(yíng)收為14.6億美元，同比下降4%。

博通(Broadcom)公布截至2024年2月4日的第一財(cái)季業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收119.61億美元，上年同期為89.15億美元。季度凈利潤(rùn)13.25億美元，上年同期為37.74億美元。其中，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收73.9億美元，上年同期為71.07億美元。軟件業(yè)務(wù)營(yíng)收45.71億美元，上年同期為18.08億美元。本季度計(jì)入了收購(gòu)?fù)?VMware)的收入。

AMD公布2023年第四季度及全年財(cái)報(bào)。第四季度營(yíng)收為61.68億美元，與上年同期的55.99億美元相比增長(zhǎng)10%;凈利潤(rùn)為6.67億美元，與上年同期的2100萬(wàn)美元相比大幅增長(zhǎng)3076%。AMD全年?duì)I收為226.80億美元，與2022財(cái)年的236.01億美元相比下降4%;凈利潤(rùn)為8.54億美元，與2022財(cái)年的凈利潤(rùn)13.20億美元相比下降35%。

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)公布2023年第四季度和全年業(yè)績(jī)。第四季度合并營(yíng)收新臺(tái)幣1295.62億元(約41.1億美元)，上年同期為1082億元，同比增加19.7%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)247億元，上年同期為181億元。本期歸屬母公司業(yè)主凈利為257億元，上年同期為185億元。2023年合并營(yíng)收為新臺(tái)幣4334億元，較2022年的5488億元減少21.0%。全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)718億元，歸屬母公司業(yè)主凈利潤(rùn)770億元。

亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices, Inc.)公布截至2024年2月3日的第一財(cái)季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收為25.13億美元，上年同期為32.5億美元。季度凈利潤(rùn)4.63億美元，上年同期為9.6億美元。

美滿電子科技(Marvell Technology Group)公布截至2024年2月3日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季凈營(yíng)收14.27億美元，上年同期為14.19億美元。季度凈虧損3.93億美元，上年同期凈虧損1540萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)769%，環(huán)比增長(zhǎng)33%。財(cái)年?duì)I收55.1億美元，上財(cái)年為59.2億美元。財(cái)年凈虧損9.33億美元，上財(cái)年為凈虧損1.64億美元。

軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司安謀(Arm Holdings)發(fā)布截至2023年12月31日的第三財(cái)季業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收8.24億美元，上年同期為7.24億美元，同比增長(zhǎng)14%。其中，授權(quán)銷售額增長(zhǎng)18%，達(dá)到3.54億美元;特許權(quán)使用費(fèi)收入增長(zhǎng)11%，達(dá)到4.7億美元。季度凈利潤(rùn)8700萬(wàn)美元，上年同期為1.82億美元。

瑞昱半導(dǎo)體(Realtek Semiconductor)公布2023年第四季度和全年業(yè)績(jī)。第四季度營(yíng)業(yè)收入新臺(tái)幣225.85億元(約7.17億美元)，上年同期為217.62億元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)11.57億元，上年同期為17.7億元。本期凈利21.8億元，上年同期為21.34億元。全年?duì)I業(yè)收入新臺(tái)幣951.8億元，較2022年的1117.9億元下降14.9%。全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)66.55億元，上年為157.24億元。本期凈利91.53億元，上年為162.04億元。

綜合

三星電子(Samsung Electronics)發(fā)布業(yè)績(jī)，最終核實(shí)2023年?duì)I業(yè)利潤(rùn)為6.567萬(wàn)億韓元，同比減少84.86%。同期銷售額258.9355萬(wàn)億韓元，同比減少14.33%。凈利潤(rùn)15.4871萬(wàn)億韓元，同比減少72.17%。第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2.8247萬(wàn)億韓元，同比減少34.4%。同期銷售額和凈利潤(rùn)分別為67.7799萬(wàn)億韓元和6.3448萬(wàn)億韓元。第四季度負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的數(shù)字解決方案部門(DS)銷售額21.69萬(wàn)億韓元(約164億美元)，營(yíng)業(yè)虧損2.18萬(wàn)億韓元。設(shè)備體驗(yàn)(DX)部門銷售額39.55萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2.62萬(wàn)億韓元。

英特爾(Intel)公布2023年第四季度和全年業(yè)績(jī)。第四季度凈營(yíng)收154.06億美元，上年同期為140.42億美元，同比增長(zhǎng)10%。季度歸屬公司凈利潤(rùn)26.69億美元，上年同期凈虧損6.64億美元。全年凈營(yíng)收542.28億美元，上年為630.54億美元。全年歸屬公司凈利潤(rùn)16.89億美元，上年為80.14億美元。

韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭SK海力士(SK Hynix)發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告初步核實(shí)，2023年第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3460億韓元，成功實(shí)現(xiàn)同比扭虧為盈。2022年第四季度SK海力士營(yíng)業(yè)虧損1.9122萬(wàn)億韓元。銷售額同比增長(zhǎng)47%，為11.3055萬(wàn)億韓元(約85.3億美元)，凈虧損為1.3795萬(wàn)億韓元。2023年全年利潤(rùn)總額虧損7.7303萬(wàn)億韓元，較2022年的6.8094萬(wàn)億韓元大幅縮水。年銷售額同比下降26.6%，為32.7657萬(wàn)億韓元，凈虧損9.1375萬(wàn)億韓元。

存儲(chǔ)芯片巨頭美光科技(Micron Technology)公布截至2023年11月30日的第一財(cái)季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收為47.26億美元，上年同期為40.85億美元。季度凈虧損12.34億美元，上年同期凈虧損1.95億美元。

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布2023年第四季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收為42.8億美元，同比下降3.2%;凈利潤(rùn)為10.8億美元，上年同期為12.5億美元。意法半導(dǎo)體是汽車行業(yè)最大的電子元件供應(yīng)商之一，占其業(yè)務(wù)的一半左右。

德州儀器(TI)發(fā)布2023年第四季度和全年業(yè)績(jī)。第四季度營(yíng)收40.77億美元，上年同期為46.7億美元，同比下降13%。季度凈利潤(rùn)13.71億美元，上年同期為19.62億美元，同比下降30%。2023年?duì)I收175.19億美元，上年為200.28億美元。全年凈利潤(rùn)65.1億美元，上年為87.49億美元。

德國(guó)芯片制造商英飛凌(Infineon Technologies)公布截至2023年12月31日的財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)。由于全行業(yè)需求疲弱的影響，季度營(yíng)收同比下降6%，至37億歐元(約40.5億美元)。按業(yè)務(wù)劃分，汽車電子部門營(yíng)收21億歐元，綠色工業(yè)電源營(yíng)收4.87億歐元，電源與傳感系統(tǒng)營(yíng)收7.65億歐元，安全互聯(lián)系統(tǒng)營(yíng)收3.64億歐元。季度利潤(rùn)達(dá)8.31億歐元。

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)公布2023年第四季度和全年業(yè)績(jī)。第四季度總營(yíng)收34.22億美元，上年同期為33.12億美元。季度歸屬股東凈利潤(rùn)6.97億美元，上年同期為7.87億美元。全年總營(yíng)收132.76億美元，上年為132.05億美元。全年凈利潤(rùn)27.97億美元。

瑞薩電子(Renesas Electronics)公布2023年業(yè)績(jī)。全年?duì)I收14694億日元(約99.3億美元)，上年為15009億日元。全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)3908億日元，上年為4242億日元。全年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)3371億日元，上年為2566億日元。

安森美半導(dǎo)體(onsemi)公布2023年第四季度和全年業(yè)績(jī)。第四季度營(yíng)收20.18億美元，上年同期為21.04億美元。季度歸屬公司的凈利潤(rùn)5.63億美元，上年同期為5.83億美元。全年?duì)I收82.53億美元，上年為83.26億美元。全年歸屬公司的凈利潤(rùn)21.84億美元，上年為19.02億美元。

鎧俠控股(Kioxia Holdings)公布截至2023年12月31日的第三財(cái)季(10～12月)業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收2620億日元(約17.7億美元)，營(yíng)業(yè)虧損650億日元，凈虧損649億日元。

微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2023年12月31日的財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)。季度凈銷售額17.66億美元，上年同期為21.69億美元。季度凈利潤(rùn)4.19億美元，上年同期5.8億美元。

西部數(shù)據(jù)(Western Digital)公布截至2023年12月29日的2024財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收30.32億美元，上年同期為31.07億美元。季度歸屬于普通股東的凈虧損2.82億美元，上年同期凈虧損4.46億美元。其中，F(xiàn)lash閃存業(yè)務(wù)營(yíng)收16.65億美元，上年同期為16.57億美元。HDD硬盤業(yè)務(wù)營(yíng)收13.67億美元，上年同期為14.5億美元。

思佳訊(Skyworks Solutions)公布截至2023年12月29日的財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收12.02億美元，上年同期為13.29億美元。季度凈利潤(rùn)2.31億美元，上年同期為3.09億美元。

代工

臺(tái)積電公布2023年年第四季度業(yè)績(jī)，凈利潤(rùn)同比下降，因物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收減少、利潤(rùn)率惡化。在截至去年12月31日的三個(gè)月里，公司凈利潤(rùn)同比下降19%，至新臺(tái)幣2.387.1億元。第四季度收入為新臺(tái)幣6255.3億元(約199億美元)，與上年同期持平。第四季度來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的收入環(huán)比下降29%，而高性能計(jì)算業(yè)務(wù)的收入增長(zhǎng)17%，智能手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)27%。

格芯(GlobalFoundries)公布2023年第四季度和全年業(yè)績(jī)。第四季度凈營(yíng)收18.54億美元，上年同期為21.01億美元。季度凈利潤(rùn)2.78億美元，上年同期為6.68億美元。全年凈營(yíng)收73.92億美元，上年為81.08億美元。全年凈利潤(rùn)10.18億美元，上年為14.46億美元。

聯(lián)華電子(UMC)公布2023年第四季度和全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。第四季度營(yíng)收為新臺(tái)幣549.58億元(約17.5億美元)，同比下降19.0%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為124.23億元，同比下降47.4%;歸母凈利潤(rùn)為131.95億元，同比下降30.8%。來(lái)自22/28nm制程的營(yíng)收占總營(yíng)收的36%，產(chǎn)能利用率為66%。

中芯國(guó)際發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)。全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收63.2億美元，同比下降13%。2023年未經(jīng)審核的全年凈利潤(rùn)為9.02億美元，相較于去年18.17億美元減少50.4%。第四季度銷售收入16.78億美元，同比增長(zhǎng)3.5%;凈利潤(rùn)1.747億美元，同比增長(zhǎng)85.9%。四季度收入占比分別為：智能手機(jī)30.2%、計(jì)算機(jī)/平板30.6%、消費(fèi)電子22.8%、智能家居8.8%、汽車/工業(yè)7.6%。區(qū)域方面，來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為80.8%;美國(guó)區(qū)的占比為15.7%，歐亞區(qū)占比為3.5%。

華虹半導(dǎo)體發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)。第四季度銷售收入4.554億美元，上年同期為6.301億美元，同比下降27.7%;母公司擁有人應(yīng)占溢利3540萬(wàn)美元，上年同期為1.591億美元。全年實(shí)現(xiàn)銷售收入22.861億美元，上年同期為24.75億美元，同比下降7.6%。

設(shè)備

光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)發(fā)布2023年第四季度及全年財(cái)報(bào)。第四季度凈銷售額從上一季度的66.7億歐元增至72.4億歐元(約79.3億美元);凈利潤(rùn)從上年同期的18.9億歐元增長(zhǎng)至20.5億歐元。2023全年凈銷售額達(dá)到276億歐元，上年為212億歐元。全年凈利潤(rùn)為78.4億歐元，上年為56.2億歐元。中國(guó)市場(chǎng)占其光刻系統(tǒng)銷售額的29%。

應(yīng)用材料(Applied Materials)公布截至2024年1月28日的財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收67.07億美元，上年同期為67.39億美元。季度凈利潤(rùn)20.19億美元，上年同期為17.17億美元。

泛林集團(tuán)(Lam Research)公布截至2023年12月24日的財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收37.58億美元，上年同期為52.76億美元。季度凈利潤(rùn)9.54億美元，上年同期為14.69億美元。

東京電子(Tokyo Electron)公布截至2023年12月31日的財(cái)年前九個(gè)月(4～12月)業(yè)績(jī)。當(dāng)期凈銷售額12832億日元(約86.7億美元)，上年同期為16507億日元。當(dāng)期營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3110億日元，上年同期為4639億日元。當(dāng)期歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2390億日元，上年同期為3529億日元。

科磊(KLA)公布截至2023年12月31日的財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收24.87億美元，上年同期為29.84億美元。季度歸屬公司凈利潤(rùn)5.83億美元，上年同期為9.79億美元。

封測(cè)

日月光投控(ASE Technology)公布2023年第四季度和全年業(yè)績(jī)。第四季度營(yíng)業(yè)收入凈額新臺(tái)幣1606億元，上年同期為1774億元。季度營(yíng)業(yè)凈利118億元，上年同期為198億元。季度歸屬公司業(yè)主凈利潤(rùn)93.9億元，上年同期為157.3億元。其中，季度半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入凈額820億元(約26.1億美元)，上年同期為943億元。營(yíng)業(yè)凈利92.1億元，上年同期為157.8億元。全年?duì)I業(yè)收入凈額新臺(tái)幣5819億元，上年為6709億元。全年?duì)I業(yè)凈利403億元，上年為802億元。全年歸屬公司業(yè)主凈利潤(rùn)317.3億元，上年為620.9億元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2023年第四季度和全年業(yè)績(jī)。第四季度凈銷售額17.52億美元，上年同期為19.06億美元。季度歸屬公司凈利潤(rùn)1.18億美元，上年同期為1.64億美元。全年凈銷售額65.03億美元，上年為70.92億美元。全年歸屬公司凈利潤(rùn)3.6億美元，上年為7.66億美元。

EDA軟件

新思科技(Synopsys)公布截至2024年1月31日的財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收16.49億美元，上年同期為13.61億美元。季度歸屬公司凈利潤(rùn)4.49億美元，上年同期為2.72億美元。

楷登電子(Cadence)公布2023年第四季度和全年業(yè)績(jī)。第四季度總營(yíng)收10.68億美元，上年同期為9億美元。季度凈利潤(rùn)3.24億美元，上年同期為2.4億美元。全年總營(yíng)收40.9億美元，上年為35.6億美元。全年凈利潤(rùn)10.4億美元，上年為8.49億美元。

注：各大公司財(cái)政年度的起始時(shí)間不同于自然年，因此會(huì)出現(xiàn)財(cái)政季度、年度等與自然年不一致的情況。