一、芯片內部尺寸受到什么限制？

芯片的主要元件是晶體管，一塊大型芯片能有上百億個晶體管，當我們能制造越小的晶體管，芯片能容納的元件數越多，晶體管的功耗也會越低。

1. 衍射
   
   

影響光的雕刻水準的主要原因是光的衍射效應。光是一種電磁波，在光刻傳播過程中衍射不可避免，曝光范圍就有了最小特征尺度。光的分辨率，也就是光刻膠依據光輻照來重建圖形的能力有了限制。

這正是因為狹縫寬度和光波長尺度相當時，光的波動效果迎來了舞臺，光可以利用波動效果繞開障礙物，在空間中彌散開來，形成了光發(fā)散的衍射效果，導致曝光區(qū)域范圍不再精準，光的分辨率有了極限。

光的波動效果圖（對比直線傳播和波動效果） | 圖源Searchmedia - Wikimedia Commons

2.分辨率

該分辨率表達式描述了兩個光斑時恰好能分辨的極限位置——當一個光斑的極大位置與另一個光斑的第一個零值點重合。其中，λ為照明光波長。

3.光刻

投影式光刻系統(tǒng) | 圖源網絡

二、芯片封裝清洗的污染物與清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。