一、都叫芯片，車規(guī)芯片的要求有多高？

和動力電池行業(yè)相比，目前汽車芯片行業(yè)還沒有類似的相關(guān)政策?；蛟S很多人不理解，都是芯片，為何還要強(qiáng)調(diào)必須是車規(guī)級芯片？

隨著市場內(nèi)卷加劇，一些整車品牌和零部件企業(yè)采取激進(jìn)的成本控制策略，使用消費(fèi)級或工業(yè)級的芯片來替代原有的車規(guī)級芯片，以達(dá)到降本增效的目的。如某整車廠，在其主流新能源車型上使用了超過50顆的非車規(guī)級芯片，在座艙系統(tǒng)、車身控制、動力領(lǐng)域等重要系統(tǒng)均采用了非車規(guī)級芯片進(jìn)行成本優(yōu)化。

從應(yīng)用環(huán)境差異來看，車規(guī)級芯片可適應(yīng)春夏秋冬、東西南北及各種惡劣氣候環(huán)境的應(yīng)用，不會因外部環(huán)境變化而影響整車性能及行車安全。如發(fā)動機(jī)艙內(nèi)溫度區(qū)間為-40°C～150°C，消費(fèi)芯片僅能滿足0°C～70°C；如車規(guī)級芯片需要適應(yīng)更多振動與沖擊，以及濕度大、粉塵大、侵蝕大的用車環(huán)境，而在這些方面消費(fèi)芯片是不能滿足需求的。另外在設(shè)計壽命上，車規(guī)級芯片的生命周期一般在15年，手機(jī)等消費(fèi)類芯片生命周期一般為1至3年。使用非車規(guī)級芯片的汽車，隨著使用時間的增加，容易出現(xiàn)故障或失效。如果芯片不規(guī)范使用，不僅能夠影響車輛的智能體驗，造成車技卡頓宕機(jī)，甚至在某些特性使用場景下影響車主的生命財產(chǎn)安全?？梢哉f，芯片的規(guī)范使用不僅僅是智能體驗問題，還是關(guān)于車輛安全問題。

某品牌汽車在行駛過程中出現(xiàn)的車機(jī)頁面卡頓

一位購買某品牌新能源車的顧女士曾向媒體透露，剛提車時，車機(jī)反應(yīng)迅速、操作流暢。在不到半年的用車時間里，該車型頻繁出現(xiàn)中控屏幕啟動遲緩、車機(jī)網(wǎng)絡(luò)卡頓嚴(yán)重和語音助手失靈等問題。后來看車友群消息，才知道車企對車型進(jìn)行了“打折”處理，與當(dāng)初廠家宣傳的芯片嚴(yán)重不符合。

2021年4月，一位特斯拉車主分享了他的驚險經(jīng)歷，在視頻中車主聲稱自己駕駛的特斯拉在行駛過程中車機(jī)系統(tǒng)突然宕機(jī)，在車主將車輛停放在應(yīng)急車道并再去對車輛進(jìn)行檢查的時候發(fā)現(xiàn)，其車機(jī)系統(tǒng)完全卡死，觸摸中控屏也沒有任何反應(yīng)，而中控屏上的顯示的速度仍為128km/h。但具體是何種原因引起，因為沒有具體的規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，對于事故的責(zé)任也就無法判定。這還是在特斯拉使用車規(guī)級芯片基礎(chǔ)上，更不說一些車企應(yīng)該搭載車規(guī)級芯片而使用消費(fèi)級芯片的那種情況。其實在同時期，特斯拉已經(jīng)主動召回了部分Model S/X車輛，對軟件更新并替換媒體控制單元（MCU）中的8GB嵌入式MultiMediaCard（eMMC）。

有行業(yè)人士指出，車輛是否安裝車規(guī)級芯片應(yīng)該向效仿預(yù)制菜管理模式上，如飯店應(yīng)該標(biāo)出預(yù)制菜，讓消費(fèi)者有知情權(quán)。車輛搭載何種類別的芯片也應(yīng)標(biāo)出，讓消費(fèi)者有知情權(quán)。和預(yù)制菜的僅僅存在的口味差異相比，車輛是否搭載車規(guī)級芯片則是在于出行安全的影響，后者對于消費(fèi)者影響更大，因此有必要對當(dāng)前的車輛芯片搭載進(jìn)行規(guī)范化管理。

二、工業(yè)車規(guī)級器件芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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