半導(dǎo)體封裝中銀遷移的原因與銀漿銀膠清洗劑

什么是銀遷移？

銀遷移（Silver Migration）是指在導(dǎo)體材料中，銀離子由于電場(chǎng)和溫度的作用，沿著導(dǎo)體材料的晶粒邊界或晶界遷移，并在終端位置沉積下來(lái)，從而形成導(dǎo)體短路或斷路等失效現(xiàn)象。

銀遷移的危害：

銀遷移現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線的電阻增加，信號(hào)失真，最終導(dǎo)致器件失效。具體表現(xiàn)包括：

1、導(dǎo)線電阻增加：

隨著銀遷移現(xiàn)象的發(fā)生，導(dǎo)線中的銀原子會(huì)向細(xì)節(jié)處移動(dòng)，導(dǎo)致導(dǎo)線截面積減小，電阻增加，從而降低電路的性能。

2、信號(hào)失真：

銀遷移現(xiàn)象的加劇，導(dǎo)線中的銀原子會(huì)向接近信號(hào)線的區(qū)域移動(dòng)，導(dǎo)致信號(hào)失真和干擾，從而影響電路的正確性和可靠性。

3、器件失效：

長(zhǎng)時(shí)間的銀遷移現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線的性能逐漸退化，直到完全失效，從而導(dǎo)致整個(gè)器件失效。

銀遷移的原因：

1、電流密度過(guò)大：當(dāng)電流密度過(guò)大時(shí)，金屬中的離子受到電場(chǎng)力作用，會(huì)向電流方向遷移，導(dǎo)致材料的失衡。對(duì)于常規(guī)的厚度為35um的銀線，建議將電流密度限制在2.5x10^4A/cm^2以下。

2、溫度過(guò)高：在高溫環(huán)境下，金屬材料中的離子能量增加，離子遷移的速度也會(huì)隨之增加，進(jìn)而促使銀遷移現(xiàn)象的發(fā)生。在封裝或連接器件時(shí)，溫度通常應(yīng)控制在不超過(guò)150℃的范圍內(nèi)。

3、尺寸效應(yīng)：金屬線路的尺寸和形狀也會(huì)影響銀遷移的發(fā)生。當(dāng)線路尺寸很小或線路呈現(xiàn)彎曲形狀時(shí)，離子遷移的速度更快，因此出現(xiàn)銀遷移現(xiàn)象的概率也會(huì)相應(yīng)增加。

銀漿銀膠清洗劑

銀漿銀膠針頭/點(diǎn)膠閥和停止器的彎曲或磨損可能對(duì)點(diǎn)膠質(zhì)量有至關(guān)重要的影響。溫度較高或長(zhǎng)期不清洗,銀漿銀膠可能在針頭/點(diǎn)膠閥內(nèi)表面固化或半固化引|起堵塞,故定期的檢查并進(jìn)行清洗是提高生產(chǎn)質(zhì)量的有效的方法。使用合明科技研發(fā)的清洗劑能快速滲透進(jìn)入內(nèi)部表面將固化或者半固化的銀漿銀膠軟化溶解并帶離,以達(dá)到理想的清洗效果,使零件內(nèi)表面保持通暢。

合明科技為您提供專業(yè)銀漿銀膠水基清洗工藝解決方案。

銀漿銀膠清洗劑NY600D介紹

銀漿銀膠清洗劑NY600D是適用于清洗印刷銀漿、鋁漿網(wǎng)板的一款環(huán)保型半水基清洗劑。本品結(jié)合超聲波的清洗工藝，能有效清除網(wǎng)板上、特別是網(wǎng)孔里的銀漿細(xì)小微粒，清洗后網(wǎng)板上銀粉殘留量低，達(dá)到使用要求。 清洗劑NY600D相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，清洗能力強(qiáng)，揮發(fā)物少氣味小，容納率高使用壽命長(zhǎng)。本品具有對(duì)人體及環(huán)境友好、使用安全不易燃等優(yōu)點(diǎn)。

銀漿銀膠清洗劑NY600D產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、適用于電子加工制程中多種印刷銀漿、鋁漿網(wǎng)板及銀漿、鋁漿錯(cuò)印板固化前的清洗。

2、清洗劑高閃點(diǎn)不易燃，使用安全，不需要額外的防爆措施。

3、材料環(huán)保，不含 RoHS 限定物質(zhì)及鹵素。

4、需清洗的網(wǎng)板及錯(cuò)印板建議及時(shí)清洗，如果放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，漿料發(fā)生不同程度的固化，將影響清洗效果。

5、配方溫和，PH 為中性，材料兼容性好。

銀漿銀膠清洗劑NY600D適用工藝：

NY600D半水基清洗劑可適應(yīng)于浸泡和超聲波機(jī)清洗工藝方式，浸泡工藝z好配合有攪拌或鼓泡效果更好。

銀漿銀膠清洗劑NY600D產(chǎn)品應(yīng)用：

半水基清洗劑NY600D是用于各種印刷銀漿、鋁漿網(wǎng)板清洗的一款環(huán)保型清洗劑，適用于浸泡和超聲波清洗工藝。

具體應(yīng)用范圍如下列表中所列：