一、倒裝芯片的PCB貼裝技術(shù)

倒裝芯片已經(jīng)成為小型 I/O 應(yīng)用有效的互連解決方案。隨著微型化及人們已接受 SiP 應(yīng)用，倒裝芯片被視為各種針腳數(shù)量低的應(yīng)用的首選方法。從整體上看，其在低端應(yīng)用和高端應(yīng)用中的采用，根據(jù)TechSearch International Inc 對市場容量的預(yù)計，焊球凸點(diǎn)倒裝芯片的年復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到 31%。

倒裝芯片應(yīng)用的直接驅(qū)動力來自于其優(yōu)良的電氣性能，以及市場對終端產(chǎn)品尺寸和成本的要求。在功率及電信號的分配，降低信號噪音方面表現(xiàn)出色，同時又能滿足高密度封裝或裝配的要求?？梢灶A(yù)見，其應(yīng)用會越來越廣泛。

相對于其它的 IC 器件，如 BGA、CSP 等，倒裝芯片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工藝。因?yàn)?a href="/flux/">助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法。業(yè)內(nèi)推出了無需清潔的助焊劑，芯片浸蘸助焊劑工藝成為廣泛使用的助焊技術(shù)。目前主要的替代方法是使用免洗助焊劑，將器件浸蘸在助焊劑薄膜里讓器件焊球蘸取一定量的助焊劑，再將器件貼裝在基板上，然后回流焊接；或者將助焊劑預(yù)先施加在基板上，再貼裝器件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定器件的作用，回流過程中起到潤濕焊接表面增強(qiáng)可焊性的作用。

倒裝芯片焊接完成后，需要在器件底部和基板之間填充一種膠（一般為環(huán)氧樹酯材料）。底部填充分為“毛細(xì)流動原理”的流動性和非流動性（No-follow）底部填充。

上述倒裝芯片組裝工藝是針對 C4 器件（器件焊凸材料為 SnPb、SnAg、SnCu 或 SnAgCu）而言。另外一種工藝是利用各向異性導(dǎo)電膠（ACF）來裝配倒裝芯片。預(yù)先在基板上施加異性導(dǎo)電膠，貼片頭用較高壓力將器件貼裝在基板上，同時對器件加熱，使導(dǎo)電膠固化。該工藝要求貼片機(jī)具有非常高的精度，同時貼片頭具有大壓力及加熱功能。對于非 C4 器件（其焊凸材料為 Au 或其它）的裝配，趨向采用此工藝。

隨著時間推移，高性能芯片的尺寸不斷增大，焊凸（SolderBump）數(shù)量不斷提高，基板變得越來越薄，為了提高產(chǎn)品可靠性底部填充成為必須。 

二、貼裝技術(shù)的兩個要點(diǎn)：

（1）對貼裝壓力控制的要求

考慮到倒裝芯片基材是比較脆的硅，若在取料、助焊劑浸蘸過程中施以較大的壓力容易將其壓裂，同時細(xì)小的焊凸在此過程中也容易壓變形，所以盡量使用比較低的貼裝壓力。一般要求在 150g 左右。

對于超薄形芯片，如 0.3mm，有時甚至要求貼裝壓力控制在 35g。

（2）對貼裝精度及穩(wěn)定性的要求

對于球間距小到 0.1mm 的器件，需要怎樣的貼裝精度才能達(dá)到較高的良率？基板的翹曲變形，阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機(jī)器的精度等，都會影響到最終的貼裝精度。

三、倒裝芯片封裝清洗劑

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

倒裝芯片封裝清洗劑推薦使用環(huán)保水基清洗劑

合明科技W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對于倒裝芯片、半導(dǎo)體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統(tǒng)封裝、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著的清洗效果。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。