半導(dǎo)體引線框架與引線框架清洗劑介紹

什么是半導(dǎo)體引線框架：

半導(dǎo)體引線框架（Lead Frame）是指用于連接半導(dǎo)體集成塊內(nèi)部芯片的接觸點(diǎn)和外部導(dǎo)線的薄板金屬框架，是半導(dǎo)體封裝的一種主要結(jié)構(gòu)材料，在半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)中占比達(dá)15%。

引線框架主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點(diǎn)）通過內(nèi)引線與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。

在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護(hù)內(nèi)部元件，傳遞電信號(hào)并向外散發(fā)元件熱量的作用。

引線框架行業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集、資本密集的行業(yè)。我國(guó)的引線框架企業(yè)中，外資在華設(shè)廠企業(yè)與國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的引線框架各占 50%左右，主要集中在長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲一帶。

由于國(guó)內(nèi)蝕刻引線框架領(lǐng)域企業(yè)起步較晚，基礎(chǔ)較為薄弱，生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)品、技術(shù)工藝相對(duì)落。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，外資企業(yè)占據(jù)著國(guó)內(nèi)引線框架相對(duì)中高端的市場(chǎng)。技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品主要以沖壓引線框架為主，蝕刻引線框架的占比還很小。如今國(guó)內(nèi)不少企業(yè)加大了引線框架的研發(fā)投入，國(guó)產(chǎn)替代正如火如荼。

引線框架相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)有：新光電氣、凸版印刷、ASM、三井高科技、順德工業(yè)、界霖科技、長(zhǎng)華科技、百容電子、復(fù)盛精密、寧波康強(qiáng)電子、銅陵豐山三佳、永紅電子、寧波華龍電子、廣州豐江、華天科技等。

引線框架清洗：

芯片引線框架/分立器件清洗:引線框架型分立器件,在芯片焊接工藝時(shí)，被分別焊接在基材和引線框架上。該焊接采用的高溫的含鉛錫膏對(duì)清洗工藝提出了更高的要求:去除助焊劑殘留以及生產(chǎn)殘留、去除銅表面氧化物、對(duì)框架材料和硅片鈍化層具有較好的兼容性。合明科技開發(fā)的水基清洗劑完美的契合了上述需求,為后續(xù)邦定創(chuàng)造極佳的生產(chǎn)條件。

合明科技為您提供專業(yè)芯片引線框架/分立器件水基清洗工藝解決方案。

引線框架清洗劑應(yīng)用

于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留,對(duì)于倒裝芯片、導(dǎo)體封裝水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片、 SIP系統(tǒng)封裝、 半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體功率器件、功率模塊、光電模塊、傳感模塊、通訊模塊)、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、 引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。

合明科技引線框架清洗工藝優(yōu)勢(shì)

1、PH值呈中性,對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡,可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素,材料環(huán)保;氣味清淡,使用液無閃點(diǎn),使用安全,不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性,減輕污水處理難度。