PCBA電路板焊接DIP通孔插件與SMT表面貼裝技術是現代電子行業(yè)中常見的一種電子組件焊接裝配技術。然而，在實際生產過程中，可能會出現PCB線路板與電子元器件焊點虛焊現象，影響產品質量和可靠性。

組裝電子產品的工廠，主要包括兩條生產線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的連接器，設備是沒有辦法打到PCB板上的，這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。

在現今的SMT與DIP焊接工藝中，大多廠家面對著不同的SMT與DIP焊接工藝不良，比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種，許多朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別，因為這四種不良看起來好像都一樣，下面就為大家解釋下這四種不良的定義：

1、假焊(poor Soldering）是指表面上好像焊住了,但實際上并沒有焊上。有時用手一拔,引線就可以從焊點中拔出。

2、虛焊，是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少所引起的。

用針撥動和震動實驗都會導致接觸不良，通訊有時導通而有時斷開。這種不良易通過產線的測試，而流入到客戶端，留下不可預估的隱患。而且原因分析會花費大量的人力物力和時間。

3、空焊，是焊點應焊而未焊。錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫后放置時間過長…等會造成空焊。

4、冷焊，是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶，(即焊錫不良)。流焊溫度太低、流焊時間太短、吃錫性問題…等會造成冷焊。

在SMT和DIP生產過程中，因各種因素會導致產品存在一些品質問題，比如虛焊，不僅會導致產品的性能不穩(wěn)定，甚至不能被后續(xù)的ICT和FCT測試所發(fā)現，進而導致將有問題的產品流向市場，最終使公司品牌和信譽遭受巨大損失。本文將對PCBA電路板DIP插件與SMT貼片加工過程中產生虛焊的原因進行分析，以幫助提高生產效率和產品質量。

一、虛焊的定義

虛焊是指在SMT貼片加工過程中，電子元件與電路板焊盤之間未能形成良好的焊接，導致電子元件與電路板之間的連接不牢固或不導通。虛焊可能導致產品性能不穩(wěn)定、故障率增加等問題。

二、產生虛焊的原因

焊盤表面氧化污染

焊盤表面的污染會降低焊錫對焊盤的潤濕性，使得電子元件與電路板之間無法形成良好的焊接。污染源可能來自生產過程中的手指油污、空氣中的灰塵、化學處理劑殘留等。

被氧化的焊盤上重新涂錫后，進行回流焊接時，會導致虛焊，所以當焊盤出現氧化時，需先烘干處理，如果氧化嚴重則需放棄使用。

焊料問題

焊料質量對于形成良好的焊接至關重要。低質量的焊料可能導致焊點不牢固、潤濕性差等問題。此外，過期的焊料可能會導致錫膏活性降低，進而影響焊接質量。

錫膏印刷過程問題

錫膏打印不準確、錫膏厚度不均勻等問題會導致焊接質量下降。例如，錫膏打印偏移可能導致焊盤上的錫膏量不足，進而導致虛焊現象。

貼片元件問題

貼片元件的質量和狀態(tài)對于形成良好的焊接關系至關重要。元件端面的氧化、污染或損傷可能導致潤濕性下降，從而影響焊接質量。

焊接過程問題

焊接過程中的溫度、時間等參數對于形成良好的焊接至關重要。過高或過低的溫度可能導致焊點不牢固，而時間過長可能導致焊盤和元件受熱損傷。此外，爐溫曲線的不合理設定也可能導致虛焊現象。

圖為形態(tài)各異的焊點

設備問題

貼片設備的精度和穩(wěn)定性對于保證生產質量至關重要。設備老化、磨損、校準不準確等問題可能導致貼片位置偏移、元件擺動等現象，進而影響焊接質量。

人為因素

操作人員的技能和經驗對于SMT貼片加工質量也具有重要影響。操作不當、參數設置不合理等問題可能導致虛焊現象。

PCB焊盤設計缺陷

某些PCB線路板在設計過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動性，可能會滲入孔內，導致回流焊接出現焊膏缺失情況，所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。

總之，SMT貼片加工過程中產生虛焊的原因多種多樣，要有效地預防和解決虛焊現象，需要從多個方面進行綜合分析和改進。通過優(yōu)化生產過程、提高原材料質量、嚴格設備維護和操作管理等措施，可以降低虛焊發(fā)生的概率，提高產品質量和可靠性。

電路板基板助焊劑清洗

在電路板基板加工過程中，錫膏和助焊劑會產生殘留物質，焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對電子產品的工作壽命和可靠性產生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對電路板基板進行清洗是非常有必要的。

不同類型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對去除焊接殘留的能力也不同。在機器因素上，需考慮運行時是否存在泡沫問題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對泡沫的容忍度更低，要求無泡或泡沫極小且能迅速消泡。

電路板基板清洗劑在滿足清洗的條件下，還需考慮環(huán)保問題。目前普遍適用的是RoHS 2.0，REACH法規(guī)，歐盟無鹵指令HF，索尼標準SS-00259等法令法規(guī)。在選擇清洗劑的時候注意是否滿足以上法令法規(guī)要求。

推薦合明科技的水基清洗劑W3000D-2,對電路板基板上錫膏和助焊劑會產生殘留物質，有相當優(yōu)秀的清洗效果。