尤其是架構(gòu)，必須考慮基本水平的不確定性?！叭绻袠I(yè)采用跨小芯片分層設(shè)計的超級 NoC，則尤其如此，這意味著自上而下的設(shè)計?！?“這一步驟類似于共同設(shè)計需要協(xié)同工作的各種小芯片，主要用于高度復(fù)雜的基于小芯片的結(jié)構(gòu)，較少用于第三方小芯片市場的生態(tài)系統(tǒng)。

當(dāng)您不完全了解邊界條件時，您可能必須進行過度設(shè)計才能使其可重用。“對于那些正在構(gòu)建小芯片并在自己的公司內(nèi)重復(fù)使用它們而不是向外部出售小芯片 IP 的大公司來說，這可能更容易管理?！暗绻阆胂笤谖磥砟憧梢再徺I裸芯片，將超細間距作為小芯片集成到你的系統(tǒng)中，那么事情就必須以不同的方式設(shè)計，就像 IP 設(shè)計一樣?！?br/>

其他人正在研究更重要的協(xié)議?！耙恍┕菊趯で?UCIe 標(biāo)準(zhǔn)，還有其他標(biāo)準(zhǔn)正處于工作組階段，試圖決定如何進行測試或維修。業(yè)界正試圖通過制定標(biāo)準(zhǔn)來減輕系統(tǒng)層面的負擔(dān)，讓每個設(shè)計者或團隊都能夠遵守標(biāo)準(zhǔn)，然后系統(tǒng)層面的組裝變得更加方便?！?br/>

這些連接組件必須經(jīng)過驗證，并且可能是從 IP 公司購買的。“連接需要得到確認，在真正開放的生態(tài)系統(tǒng)中，雙方的 NoC 協(xié)議需要反映相同的功能?！?“用戶可能會說，‘我需要讀取數(shù)據(jù)分塊?！?我的控制器如何支持它？兩個小芯片在 AXI 實現(xiàn)中都具有該功能嗎？最終，業(yè)界可能會看到 UCIe 插頭盛宴，就像 PCIe 那樣。他們只會更多地參與其中，因為本身沒有插頭。在專有環(huán)境中，當(dāng)設(shè)計團隊擁有連接的兩端時，他們可以協(xié)商并調(diào)整適合其設(shè)計的支持?！?br/>

芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

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