紅膠網(wǎng)板清洗：貼片紅膠的工藝方式

紅膠屬于SMT材料是一種聚烯化合物，紅膠受熱后便固化，紅膠固化溫度為100℃、120℃、150℃，紅膠固化時間為5分鐘、150秒或60秒，這時紅膠開始由膏狀體直接變成固體，紅膠固化溫度越高以及固化時間越長粘接強度也越強。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

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貼片紅膠的工藝方式：

一、印刷方式

鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。

二、點膠方式

點膠是利用壓縮空氣將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件我們可以使用不同的點膠頭、設定參數(shù)也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。

三、針轉(zhuǎn)方式

針轉(zhuǎn)方式是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑、PCBA清洗、線路板清洗、電路板清洗、半導體清洗 、芯片清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領域。

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合明科技產(chǎn)品W1000 是一種中性環(huán)保型水基清洗劑，能夠快速有效的去除 SMT 印刷網(wǎng)板上未固化的紅膠殘留，和回流焊前焊錫膏殘留物，配以超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。對于 3-5mm SMT 塑膠和銅板厚網(wǎng)印刷紅膠殘留，同樣能滿足清洗要求。該產(chǎn)品是采用我公司專利技術研發(fā)的中性液，清洗力強，同時具有極好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。

W1000同時具備溶劑型和水基型清洗劑的優(yōu)點：

1、用于清洗 SMT 印刷網(wǎng)板紅膠和錫膏殘留，對水基清洗劑普遍難清洗的紅膠厚網(wǎng)，它有特別的效果。

2、對紅膠具有極強的溶解性，能縮短清洗時間，降低清洗成本，提高清洗效率。

3、采用去離子水做溶劑，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、配方溫和，PH 為中性，對敏感金屬、網(wǎng)板、塑料等聚合物具有極好的材料兼容性。

5、無固體物質(zhì)，在漂洗單元不會有有機物沉積。

6、在清洗對象和設備上不會留下白色殘留物。

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