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PCBA三防漆涂覆工藝的常見問題及解決方法

合明科技 ?? 3785 Tags:溶劑型三防膠三防漆水基清洗劑PCBA三防漆涂覆

一、三防膠常見工藝問題分析之氣泡


1、直徑大于300微米的大氣泡

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 2、直徑小于300微米的小氣泡

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3、大小氣泡同時出現(xiàn)

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如何解決氣泡?


     首先需要了解:涂覆線的所有工藝;三防漆的類型;三防膠的黏度和厚度;使用的涂覆設(shè)備;固化設(shè)備;板子的設(shè)計。

典型的溶劑型涂覆線:     

選擇性涂覆設(shè)備(1m2)+流平揮發(fā)傳送帶(1m2)+4m 紅外固化爐(如果是UV膠,UV爐1m)溶劑的揮發(fā)/紅外固化

溶劑隨著溫度的升高揮發(fā)速度加快。      

以下情況能產(chǎn)生氣泡:太多的溶劑留在漆膜中;爐溫太高---表層快速結(jié)皮;三防膠黏度過高,氣泡無法迅速釋放;三防膠厚度過厚,氣泡無法迅速釋放;流平揮發(fā)區(qū)域排風過大;流平揮發(fā)區(qū)域排風過小。

因此建立正確的爐溫曲線非常重要。以下是一個典型的溶劑型三防膠的固化爐溫曲線:


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怎么辦?    


板子1過正常流程;板子2室溫下自干。
表干后比較兩塊板子,如果氣泡出現(xiàn)在:
只有板子1,應(yīng)該是固化時產(chǎn)生;
板子1和2,應(yīng)該是涂覆時產(chǎn)生;
只有板子2,從未發(fā)現(xiàn)過此種情況。
另外,氣泡的位置同樣很重要(與板子設(shè)計有關(guān))。
解決:

大氣泡=溶劑沸騰

優(yōu)化爐溫曲線,降低爐溫曲線爬坡坡度;增加固化前流平溶劑揮發(fā)量;涂覆時減小膠量,如減少重疊涂覆區(qū)域。

小氣泡=壓縮空氣式漆罐涂覆方式      

降低漆罐的氣壓;降低固化爐溫;增加固化前流平溶劑揮發(fā)量;更換稀釋劑類型。
三防膠的氣泡


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二、三防膠常見工藝問題分析之裂紋‘


因為膜厚過厚引起的裂紋

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因為助焊劑殘留造成的裂紋

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如何解決裂紋?     


優(yōu)化爐溫曲線,爐溫不能過高;確認涂層已經(jīng)完全固化,以達到最佳的性能;減小膜厚;清洗板子,尤其是焊點周圍。


三、三防膠常見工藝問題分析之起皮


元器件上的分層


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阻焊層上的分層

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阻焊層與三防膠涂層的兼容性      


阻焊劑的成分里含有添加劑,用來改善表面質(zhì)量(如美化修飾、增加耐磨性、增加潤濕性等等)這些添加劑可能會對三防膠涂層產(chǎn)生兼容性影響。

阻焊層修飾


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明亮的修飾=阻焊層沒有被正確處理=表面質(zhì)量不一致

表面能量:達因筆

使用方法:      

把達因筆裝滿墨水,測試范圍32-44達因/cm

建議最小能量:38達因/cm,以獲得較好的潤濕效果和附著力

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42達因/cm:失敗

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38達因/cm:成功

因保護造成的分層

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移除保護時造成分層,漆層附著力較差。
      建議涂層達到指觸干燥時(涂層仍柔軟)去除保護。

如何消除分層     

減小膜厚;減小爐溫升溫速度。


四、三防膠常見工藝問題分析之污染

污染有兩種:離子型和非離子型

脫模劑污染:


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助焊劑殘留:

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指?。?/p>

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因污染造成的缺陷:涂層剝離、涂層溶解或開裂、焊點腐蝕

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慢性反潤濕

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原因:大面積污染;阻焊層的表面活性劑含硅;粘合劑含硅;清洗槽污染;HASL(熱風整平)造成的污染。

局部反潤濕1

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解決:接觸板子時戴手套;清洗板子;溶劑型三防膠比水溶性或100%固含量的三防膠更不容易產(chǎn)生反潤濕。

局部反潤濕2

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原因:漆膜太?。幌♂寗┻^多;PCB表面能量過低。

解決:清洗板子;使用黏度更高的三防膠。
針孔

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原因:有灰塵或其他臟污在板子表面;一般手噴會產(chǎn)生此問題。

解決:清洗板子;水性三防膠更容易產(chǎn)生針孔;使用溶劑型三防膠。
污染從何而來?     


板子的制作過程;元器件;裝配設(shè)備;焊接工藝;操作員的操作;不正確的清洗。
怎么辦?  

清洗板子;對于非清洗的板子,建議使用溶劑型的三防膠;對于被污染的板子,水性漆和100%固含量的三防膠會比溶劑型更容易產(chǎn)生缺陷,因為水性漆的表面張力>溶劑型表面張力。

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