1 三防漆工藝驗證
針對三防漆涂覆工藝的驗證項目很多,本文列舉了25項;依據(jù)公司設(shè)備要求,工藝生產(chǎn)時需要進行合理選用。一般情況下,氣味、涂覆厚度、附著力和鹽霧試驗是需要選用的驗證項目。驗證項目包括:(1)附著力(參考GB/T9286 -1998標準:劃格實驗法,0級最高)(2)鹽霧試驗(參考GB/T 1771-2007標準:驗證產(chǎn)品的安全性能。標準72h ,企業(yè)需供應(yīng)商配合極限實驗達1000h)(3)吸水率(參考GB/T 1738-1979標準:驗證產(chǎn)品的防護、安全性能)(4)潮濕環(huán)境下的絕緣電阻(參考IPC-TM-650 2.6.3.4A標準:驗證產(chǎn)品的絕緣安全性)(5)防霉性(參考IPC-TM-650 2.6.1標準:28天霉菌測試,0級最高)(6)耐候性/冷熱沖擊試驗(參考IPC-TM-650 2.6.7.1A標準:IPC標準100次循環(huán),企業(yè)需供應(yīng)商配合極限實驗達600次循環(huán) )(7)耐酸堿性測試(參考GB1763-1986標準:漆膜無異常)(8)擊穿強度(參考GB1981.2-2003 標準:驗證產(chǎn)品的絕緣性能)(9)腐蝕性(參考IPC-TM-650 2.6.15標準:試驗樣件無腐蝕 )(10)氣味要求 (企業(yè)自訂標準:氣味小,無刺激性不愉快的氣味)(11)毒性要求(參考JIS K0123-2006 氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用通則標準:不僅要符合RoHS、REACH指令,還要求不含有苯 、 甲苯、二甲苯、乙苯、丙酮等毒性物質(zhì))(12)漆膜的柔韌性(參考IPC-TM-650 2.4.5.1標準:需漆膜折彎180度無裂紋)(13)紅外光譜測量(參考GB/T 6040-2002標準:驗證產(chǎn)品供貨的一致性)(14)耐熱性(企業(yè)自訂標準:固化后的漆膜置于溫度為65±5℃,濕度為90~95的恒溫箱168h,漆膜應(yīng)無異常。驗證產(chǎn)品的耐候性能)(15)阻燃性(需UL認證,阻燃等級為94V0:驗證產(chǎn)品的阻燃性能)(16)耐油性(參考GB1739-1979標準:驗證產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)及安全性能)(17)鹵素含量(參考IPC-TM-650 2.3.35標準:特殊的環(huán)保要求)(18)酸值(參考GB/T 1981.2-2009標準:驗證產(chǎn)品的安全性能)(19)粘度(參考GB/T 1981.2-2009標準:驗證產(chǎn)品的使用便捷性)(20)穩(wěn)定性(參考GB/T 1981.2-2009標準:驗證產(chǎn)品的使用持久性)(21)漆膜的干燥時間(參考GB/T 1981.2-2009標準:驗證產(chǎn)品的使用的高效性)(22)體積電阻率(參考GB/T 1981.2-2009標準:驗證產(chǎn)品的安全性能)(23)電氣強度(參考GB/T 1981.2-2009標準:驗證產(chǎn)品的安全性能)(24)介質(zhì)耐壓(參考GB/T 1981.2-2009標準:驗證產(chǎn)品的安全性能)(25)密度(參考ISO 2811.4-2011標準:驗證產(chǎn)品供貨的一致性)
2 涂覆缺陷類型
a)空洞——由于涂覆材料局部沒有潤濕,在涂覆層上形成的圓孔。b)氣泡——涂覆材料局部未附著在印制板組件上,形成氣泡。c)波紋——由于涂覆材料涂覆不均勻,導致涂覆層所產(chǎn)生的波形紋路。d)桔皮——涂覆層出現(xiàn)桔子皮現(xiàn)象。e)異物殘留——涂覆作業(yè)過程中由于疏忽導致殘留在涂覆層上的外來物。f)涂覆層厚度不足——涂覆層的測試厚度比規(guī)定的涂覆厚度薄。g)散熱器、測試針等件有涂覆材料殘留——散熱器件指功率器件的散熱器或散熱片。如有涂覆材料殘留會造成散熱性能的下降。l)三防漆表面有指紋——在三防漆表干不充分時就用手直接接觸造成指紋外觀不良。
三防漆涂覆后,質(zhì)量檢驗必須符合下表2的允收標準。
表2 三防漆涂覆工藝允收標準
4 三防漆水基清洗劑介紹
水基清洗劑 C108 是適用于清洗三防漆和結(jié)構(gòu)膠類的一款環(huán)保型水基清洗劑。本品結(jié)合超聲波浸泡清洗工藝,能有效清除治具上殘留的三防漆,使其輕松脫落以達到使用要求。水基清洗劑 C108 相對于傳統(tǒng)的溶劑劑型清洗劑,本品具有氣味小、環(huán)保、使用安全不易燃,低 VOC 等優(yōu)點。C108 是適用于三防漆治具清洗和結(jié)構(gòu)膠清洗的一款環(huán)保型水基清洗劑,適用于超聲波、浸泡等清洗工藝。
合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。
推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。