SIP封裝清洗劑

SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）一種電子器件封裝方式，SIP封裝是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能,由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。在進(jìn)行電子產(chǎn)品的制作中，電子器件的不同封裝方式影響器件的尺寸和設(shè)計方案。SIP封裝一般采用單列直插形式，按引腳數(shù)分類有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引腳。

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SIP系統(tǒng)級封裝清洗:

POP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級封裝在mm級別間距進(jìn)行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì)，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達(dá)到將殘留帶離的目的。

SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑的特點:

1、PH 值呈中性

2、對鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出良好的材料兼容性。

3、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，適用于噴淋工藝。

4、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

5、高度環(huán)保無磷無氮，減輕污水處理難度。

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合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑、PCBA清洗、線路板清洗、電路板清洗、半導(dǎo)體清洗 、芯片清洗、SIP系統(tǒng)級封裝清洗、POP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、晶圓級封裝清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領(lǐng)域。