無鉛助焊劑的特性

無鉛助焊劑是一款環(huán)保助焊劑，無鉛助焊劑固含量低，適用于噴霧波峰焊，發(fā)泡波峰焊，手浸等工藝。無鉛助焊劑對于裝有SMD的PCB能有優(yōu)良的潤滑效果，并能有效減少SMD的連錫現象。

接下來小編給大家分享一篇關于無鉛助焊劑的產品特性及無鉛助焊劑的作業(yè)須知，希望能對您有所幫助！

一、無鉛助焊劑的產品特性：

1、無鉛助焊劑無鹵素殘留，能有效提高焊接品質量和可靠性。

2、無鉛助焊劑薄層樹脂保護膜能有效防止水分及其他有 害物質侵蝕。

3、無鉛助焊劑中含有的活性物質在焊接后焊點不 再具有腐蝕性。

4、無鉛助焊劑具有優(yōu)良的潤滑性和助焊效果，能有效滿足SMTA要求。

二、無鉛助焊劑適用范圍及作業(yè)須知：

無鉛助焊劑廣泛使用于電子，計算機，家電，通訊類，儀表板等行業(yè)和產品。

無鉛助焊劑作業(yè)須知：

1、無鉛助焊劑嚴禁與其它種類助焊劑，稀釋劑混用

2、無鉛助焊劑用于密閉噴霧焊接時，可以不必添加稀釋劑。噴霧罐，噴霧嘴應經常清理。

3、無鉛助焊劑用于浸焊，浸焊槽或發(fā)泡槽內的焊劑連續(xù)使用一周時應排出清理浸焊槽。

4、無鉛助焊劑對于氧化嚴重的線路板或引縫管腳，建議處理后再焊接。

5、無鉛助焊劑合理調整浸液量；發(fā)泡高度浸液量以使助焊劑能在電路板上分布均勻，對于IC插座更要 慎重調整。

6、無鉛助焊劑焊接工位，清潔工位應有通風處。

以上是關于無鉛助焊劑特性的相關內容介紹了，希望能對您有所幫助！

想要了解關于助焊劑的相關內容，請訪問我們的“助焊劑”專題了解相關產品與應用 ！

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產廠家,其產品覆蓋助焊劑、半導體清洗 芯片清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領域。合明科技助焊劑產品包含環(huán)保水基助焊劑、水溶性助焊劑、無鹵助焊劑、免洗助焊劑、無鉛助焊劑等。歡迎使用合明科技產品。