市場(chǎng)研究公司 Future Horizons 的首席執(zhí)行官兼首席分析師馬爾科姆·佩恩 (Malcolm Penn) 將他預(yù)計(jì)的 2023 年芯片市場(chǎng)收縮規(guī)模減少了一半。

2022 年 5 月，Penn 表示芯片市場(chǎng)將萎縮 17% 至 26%。2023 年 5 月，他將該預(yù)測(cè)下調(diào)至 18% 至 22% 之間，其中最有可能的結(jié)果是 20%。Penn 在其最新的芯片市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)中預(yù)測(cè)，市場(chǎng)將萎縮 8.5% 至 11.5%，中間為負(fù) 10%。這使得 Penn 與 Gartner (-11%) 和 WSTS (-10.3%) 等其他預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)保持一致。

Penn 將其想法的改變歸因于 2023 年第二季度市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)遠(yuǎn)強(qiáng)于預(yù)期。盡管他原本預(yù)計(jì)環(huán)比會(huì)收縮 5%，但 WSTS/SIA 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)卻顯示增長(zhǎng)了 6%。

“市場(chǎng)已經(jīng)觸底，而且比平時(shí)早了四分之一，”佩恩說(shuō)。他表示，下行周期通常持續(xù)四個(gè)季度，但最近一個(gè)季度在三個(gè)季度后結(jié)束。“它是由邏輯和微銷(xiāo)售驅(qū)動(dòng)的。那就是人工智能等等，”他說(shuō)。

“時(shí)間安排影響了數(shù)學(xué)計(jì)算，但沒(méi)有影響分析。年初的變化會(huì)對(duì)全年產(chǎn)生放大的影響。然而，復(fù)蘇的力度仍不清楚，”佩恩說(shuō)。

佩恩補(bǔ)充說(shuō)，他并不擔(dān)心自己會(huì)如此重大地改變他的預(yù)測(cè)。“我們不會(huì)把自己當(dāng)作數(shù)字的人質(zhì)。更重要的是分析，絕對(duì)準(zhǔn)確。我們是 2022 年唯一一位表示 2023 年將是負(fù)面年份的分析師。我對(duì)這個(gè)分析很滿(mǎn)意。”

半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)

根據(jù)半導(dǎo)體情報(bào)參考世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體市場(chǎng)最終在 2023 年第二季度呈現(xiàn)季度環(huán)比增長(zhǎng)。主要半導(dǎo)體公司預(yù)計(jì)收入將持續(xù)增長(zhǎng)到 2023 年第三季度。分析師表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)終于出現(xiàn)轉(zhuǎn)變，并有望在 2024 年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。

根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2023 年第二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng) 4.2%。這是 18 個(gè)月來(lái)首次連續(xù)增長(zhǎng)。與去年同期相比，2023 年第 2 季度市場(chǎng)下降了 17.3%，較 2023 年第 1 季度 21.3% 的年降幅明顯改善。

在 15 家最大的半導(dǎo)體公司中，有 13 家在 2023 年第二季度實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)更是成長(zhǎng)驚人。英偉達(dá)表示，其對(duì)人工智能處理器的需求強(qiáng)勁。

SK 海力士報(bào)告 2023 年第二季度增長(zhǎng)率為 39%。唯一收入下降的公司是高通（下降 10%）和英飛凌科技（下降 0.7%）。三星、SK 海力士和美光科技等存儲(chǔ)器公司均表示，他們預(yù)計(jì) 2H23 的需求將有所改善。TI、英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦半導(dǎo)體表示，汽車(chē)將繼續(xù)成為 23 年第三季度業(yè)務(wù)的驅(qū)動(dòng)力。

然而，即使在 2023 年第 2 季度、第 3 季度甚至可能是第 4 季度實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2023 年出現(xiàn)大幅下滑。Semiconductor Intelligence (SC-IQ) 預(yù)測(cè) 2023 年將下降 13%。

幾乎所有分析師都預(yù)測(cè) 2024 年將出現(xiàn) 10% 至 18.5% 之間的兩位數(shù)百分比增長(zhǎng)。半導(dǎo)體整體復(fù)蘇的力度將取決于內(nèi)存領(lǐng)域的實(shí)力及其平均售價(jià)。

半導(dǎo)體全面復(fù)蘇，英偉達(dá)躍居第三

根據(jù)最新的 Omdia 競(jìng)爭(zhēng)格局跟蹤報(bào)告，在連續(xù)五個(gè)季度收入下降之后，半導(dǎo)體行業(yè)在 2023 年第二季度扭轉(zhuǎn)了頹勢(shì)并實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)。

研究指出，這一時(shí)期的季度收入增長(zhǎng)了 3.8%，達(dá)到 1,243 億美元。這一增長(zhǎng)符合整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的歷史模式，第二季度收入較第一季度平均增長(zhǎng) 3.4%（使用 2002 年至 2022 年的數(shù)據(jù)）。然而，半導(dǎo)體領(lǐng)域的增長(zhǎng)繼續(xù)偏離歷史趨勢(shì)。例如，DRAM 市場(chǎng)在 2023 年第二季度增長(zhǎng)了 15%，而第二季度的歷史增長(zhǎng)為 7.5%。

NVIDIA 引領(lǐng)了 2023 年第二季度的半導(dǎo)體扭虧為盈。從整個(gè)行業(yè)來(lái)看，半導(dǎo)體收入比上一季度增長(zhǎng)了 46 億美元，其中 25 億美元的季度收入增長(zhǎng)僅來(lái)自 NVIDIA。NVIDIA 主導(dǎo)的生成式 AI 市場(chǎng)近期需求快速增長(zhǎng)，正在推動(dòng) NVIDIA 的市場(chǎng)份額排名不斷上升。

在人工智能芯片進(jìn)入服務(wù)器領(lǐng)域的推動(dòng)下，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域環(huán)比增長(zhǎng)了 15%，占半導(dǎo)體收入的近三分之一（2023 年第二季度為 31%）。無(wú)線(xiàn)細(xì)分市場(chǎng)（以智能手機(jī)為主）是第二大細(xì)分市場(chǎng)，由于該行業(yè)的終端需求持續(xù)疲軟，環(huán)比下降了 3%。汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)增長(zhǎng)，增長(zhǎng)3.2%。

NVIDIA 引領(lǐng)了這一轉(zhuǎn)變，半導(dǎo)體收入較上一季度增長(zhǎng)了 47.5%。一年前，按收入計(jì)算，NVIDIA 是第九大半導(dǎo)體公司，截至 2023 年第 2 季度末，排名第三。雖然 NVIDIA 對(duì)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)影響最大，但大多數(shù)主要公司也為增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn)。在排名前十的公司中，有八家在 2023 年第二季度實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)，這表明這種轉(zhuǎn)變并不局限于整個(gè)市場(chǎng)的某一領(lǐng)域。

三星提高存儲(chǔ)芯片價(jià)格

半導(dǎo)體封裝清洗

半導(dǎo)體芯片封裝過(guò)程中通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過(guò)程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時(shí)，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對(duì)芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

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