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雷軍2023年度演講:科技戰(zhàn)略升級(jí),持續(xù)發(fā)力高端

合明科技 ?? 2522 Tags:雷軍2023年度演講雷軍演講小米科技戰(zhàn)略

8月14日,小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍第四次做年度公開演講,分享了他在過去36年中,幾次關(guān)鍵成長的經(jīng)歷和感悟。

與此同時(shí),小米公布了新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 3、Redmi K60至尊版手機(jī)、平板6 Max 14等五款新品。其中,小米MIX Fold 3 融合了小米在結(jié)構(gòu)、材料、芯片等跨學(xué)科、多領(lǐng)域的能力沉淀。同時(shí),小米宣布手機(jī)端側(cè)大模型初步跑通,小愛同學(xué)升級(jí)AI大模型,并開啟邀請測試。

科技戰(zhàn)略升級(jí)

著眼長期價(jià)值、堅(jiān)持長期投入

面對新一輪產(chǎn)業(yè)與技術(shù)變革帶來的時(shí)代巨變,基于對未來的思考,雷軍宣布小米進(jìn)行科技戰(zhàn)略升級(jí)。

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雷軍:“我們著眼長期價(jià)值,堅(jiān)持長期投入。只有這樣,才能構(gòu)建核心競爭力和護(hù)城河,才能真正成為一家偉大的科技企業(yè)?!保∶椎目萍继剿?,不僅要對人類現(xiàn)在的生活有價(jià)值,更要對人類未來的創(chuàng)造、進(jìn)步和發(fā)展有貢獻(xiàn)。

小米科技戰(zhàn)略升級(jí)的四個(gè)關(guān)鍵路徑與原則,即深耕底層技術(shù),長期持續(xù)投入,軟硬深度融合,AI全面賦能。

雷軍表示,小米高端探索之路是他近十年最痛苦,也是收獲最大的成長。在公司討論會(huì)上,爆發(fā)了史上最激烈爭論:做高端太難了,能不能不做?用小米品牌能做成高端嗎?

當(dāng)時(shí)內(nèi)部很多人都在建議,要重新設(shè)立一個(gè)品牌做高端,小米目前的品牌形象已經(jīng)很難扭轉(zhuǎn)。

在演講中,雷軍表示,在這個(gè)時(shí)代、這個(gè)行業(yè),有蘋果、三星、華為這些行業(yè)巨頭,其實(shí)小米的發(fā)展非常困難,但只有做高端,才能倒逼小米在技術(shù)上尋求突破,贏得未來的生存和發(fā)展的空間。

雷軍指出,高端是小米的必由之路,更是生死之戰(zhàn)!

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自研創(chuàng)新

持續(xù)發(fā)力高端制造

傳統(tǒng)直板形態(tài)智能機(jī)同質(zhì)化嚴(yán)重,屏幕占比、影像能力、智慧賦能方面持續(xù)“內(nèi)卷”,折疊屏手機(jī)市場因而成為市場份額的新增長點(diǎn)和企業(yè)創(chuàng)新的興奮劑。但折疊屏手機(jī)的續(xù)航穩(wěn)定性、電子組件可靠性常常困擾消費(fèi)者做出選擇。

合明科技作為一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家高新技術(shù)、專精特新企業(yè),具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務(wù)經(jīng)驗(yàn),掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從半導(dǎo)體芯片封測到 PCBA 組件終端的清洗應(yīng)用??沙掷m(xù)為手機(jī)制造廠商提供手機(jī)電池保護(hù)板清洗劑、攝像模組清洗劑、指紋模組清洗劑,以及提供電子組件清洗工藝優(yōu)化。

縱覽市場,面對全球智能手機(jī)出貨量持續(xù)疲軟,有業(yè)內(nèi)人士表示,在手機(jī)高端化路徑中,入局折疊屏大背后,手機(jī)廠商也有自己的商業(yè)籌謀。目前正值折疊機(jī)市場初期,滲透率低,在頭部企業(yè)帶動(dòng)下,各廠商入局折疊機(jī)市場展開差異化競爭日益增多,但隨著中美之間高科技合作面臨越來越多的挑戰(zhàn)和阻礙限制,持續(xù)在影響高端手機(jī)的市場發(fā)展,同時(shí)也影響到高端制造企業(yè)全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定,市場形勢不容樂觀。

合明科技自研創(chuàng)新?lián)碛凶灾髦R(shí)產(chǎn)權(quán)的清洗產(chǎn)品技術(shù),滿足高端芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,更能在手機(jī)電池保護(hù)板清洗、攝像模組清洗、指紋模組清洗工藝制程上提高組件模塊可靠性,打破國外廠商壟斷地位,保障國產(chǎn)自主產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈穩(wěn)定,為高端制造全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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