半導(dǎo)體制造材料(6)-濕電子化學(xué)品

濕電子化學(xué)品（Wet Chemicals）又稱工藝化學(xué)品，是指主體成分純度大于99.99%，雜質(zhì)離子和微粒數(shù)符合嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的化學(xué)試劑。廣泛用于芯片、顯示面板、太陽能電池、LED 等電子元器件微細(xì)加工的清洗、光刻、顯影、蝕刻、摻雜等工藝環(huán)節(jié)。在IC芯片制造中，濕電子化學(xué)品可有效清除晶圓表面殘留污染物、減少金屬雜質(zhì)含量，為下游產(chǎn)品質(zhì)量提供保障。

一、濕電子化學(xué)品生產(chǎn)過程：

電子濕化學(xué)品的主要工藝流程包括原料接收、純化、吸收、混配等，其中核心工藝環(huán)節(jié)包括純化和混配。純化主要通過采用雜質(zhì)離子深度反應(yīng)，超重力反應(yīng)/耦合分離等工藝，實(shí)現(xiàn)了雜質(zhì)離子深度分離；利用納濾膜分離技術(shù)，實(shí)現(xiàn)微納顆粒的高效分離去除。功能電子濕化學(xué)品會(huì)涉及混配工藝，按需設(shè)計(jì)配方后將多種純化后產(chǎn)品與添加劑進(jìn)行精密混配。

圖1. 濕電子化學(xué)品生產(chǎn)流程

濕電子化學(xué)品的關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)包括混配技術(shù)、分離技術(shù)、純化技術(shù)以及與其生產(chǎn)相配套的分析檢驗(yàn)技術(shù)、環(huán)境處理與監(jiān)測(cè)技術(shù)、包裝技術(shù)等。

表1. 濕電子化學(xué)品關(guān)鍵技術(shù)

二、濕電子化學(xué)品應(yīng)用分類：

按照組成成分和應(yīng)用工藝不同，濕電子化學(xué)品可分為通用濕電子化學(xué)品和功能濕電子化學(xué)品，通用濕電子化學(xué)品一般為單組份、單功能、被大量使用的液體電子化學(xué)品，例如酸類、堿類、有機(jī)溶劑類等；功能濕電子化學(xué)品指通過復(fù)配手段達(dá)到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的化學(xué)品，如剝離液、顯影液、刻蝕液、清洗液等。 

表2. 濕電子化學(xué)品分類

濕化學(xué)品作為對(duì)產(chǎn)品性能、可靠性、成品率有直接影響的關(guān)鍵性材料，通常要求超凈、高純，對(duì)于金屬雜質(zhì)、顆粒數(shù)等都有嚴(yán)苛的要求。按照SEMI標(biāo)準(zhǔn)，濕化學(xué)品通?？捎傻偷礁叻譃镚1-G5五個(gè)等級(jí)，對(duì)于金屬雜質(zhì)、顆粒數(shù)等的要求也依次更高，而不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ跐窕瘜W(xué)品的要求也不同，要求最高的IC制造領(lǐng)域通常會(huì)要求達(dá)到G4、G5等級(jí)。

表3. 濕電子化學(xué)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

以上是關(guān)于半導(dǎo)體制造材料(6)-濕電子化學(xué)品的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對(duì)您有所幫助！

想要了解關(guān)于芯片半導(dǎo)體清洗的相關(guān)內(nèi)容，請(qǐng)?jiān)L問我們的“半導(dǎo)體封裝清洗”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體清洗 芯片清洗等電子加工過程整個(gè)領(lǐng)域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品！