常見的PCB印制電路板工藝制造標(biāo)準(zhǔn)（中）

PCB電路板行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)繁多，今天小編給大家羅列了一些常用的PCB印制電路板工藝制造標(biāo)準(zhǔn)的中間部分內(nèi)容，希望能對(duì)您有所幫助！

PCB印制電路板工藝制造標(biāo)準(zhǔn)（中）：

十三、IPC-7530

批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測(cè)試手段、技術(shù)和方法，為建立最佳圖形提供指導(dǎo)。

十四、IPC-TR-460A

印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個(gè)修正措施清單。

十五、IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A

印制電路板的焊接性測(cè)試。

十六、J-STD-013

球腳格點(diǎn)陣列封裝(SGA)和其他高密度技術(shù)的應(yīng)用。建立印制電路板封裝過程所需的規(guī)格需求和相互作用，為高性能和高引腳數(shù)目集成電路封裝互連提供信息，包括設(shè)計(jì)原則信息、材料的選擇、板子的制造和組裝技術(shù)、測(cè)試方法和基于最終使用環(huán)境的可靠性期望。

十七、IPC-7095SGA

器件的設(shè)計(jì)和組裝過程補(bǔ)充。為正在使用SGA器件或考慮轉(zhuǎn)到陣列封裝形式這一領(lǐng)域的人們提供各種有用的操作信息;為SGA的檢測(cè)和維修提供指導(dǎo)并提供關(guān)于SGA領(lǐng)域的可靠信息。

十八、IPC-M-I08

清洗指導(dǎo)手冊(cè)。包括最新版本的IPC清洗指導(dǎo)，在工程師決定產(chǎn)品的清洗過程和故障排除時(shí)為他們提供幫助。

十九、IPC-CH-65-B

印制電路板組裝中的清洗指南。為電子工業(yè)中目前使的和新出現(xiàn)的清洗方法提供參考，包括對(duì)各種清洗方法的描述和討論，解釋了在制造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關(guān)系。

二十、IPC-SC-60A

焊接后溶劑的清洗手冊(cè)。給出了在自動(dòng)焊接和手工焊接中溶劑清洗技術(shù)的使用，討論了溶劑的性質(zhì)，殘留物以及過程控制和環(huán)境方面的問題。

二十一、IPC-9201

表面絕緣電阻手冊(cè)。包含了表面絕緣電阻(SIR)的術(shù)語、理論、測(cè)試過程和測(cè)試手段，還包括溫度、濕度(TH)測(cè)試，故障模式及故障排除。

二十二、IPC-DRM-53

電子組裝桌面參考手冊(cè)簡介。用來說明通孔安裝和表面貼裝裝配技術(shù)的圖示和照片。

二十三、IPC-M-103

表面貼裝裝配手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。該部分包括有關(guān)表面貼裝的所有21個(gè)IPC文件。

二十四、IPC-M-I04

印制電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件。

以上是關(guān)于常見的PCB印制電路板工藝制造標(biāo)準(zhǔn)中間部分的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對(duì)您有所幫助！

想要了解關(guān)于PCBA電路板清洗的相關(guān)內(nèi)容，請(qǐng)?jiān)L問我們的“PCBA電路板清洗”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋電子加工過程整個(gè)領(lǐng)域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品！