PCB制造中電化學遷移的故障分析及預防措施

在PCB（印制電路板）制造領域，確保產(chǎn)品的可靠性和使用壽命是我們最重要的目標。然而，有很多原因會對PCB的質量產(chǎn)生不利影響，尤其以電化學遷移以及過度溫度和樹脂性能不足等問題尤為突出。

下面合明科技小編給大家分享的是PCB制造中電化學遷移的故障分析及預防措施相關知識，希望能對您有所幫助！

一、電化學遷移的原因分析：

1、材料選擇：使用電化學活性高的材料，如某些類型的環(huán)氧樹脂和填料，會增加電化學遷移的風險。

2、環(huán)境條件：高溫、高濕度等惡劣環(huán)境條件會加速電化學遷移的發(fā)生。

3、污染：制造過程中引入的污染物，如離子性污染物，會促進電化學遷移的形成。

4、設計缺陷：PCB設計不合理，如孔間距過小、導電路徑過近，會增加電化學遷移的風險。

5、高電流：高電流通過導電金屬絲時，可能會導致金屬絲過熱并最終斷裂，引起間歇性故障。

二、電化學遷移的預防措施：

1、選擇合適的材料：

①、低離子含量材料：選擇低離子含量的基材和層壓材料，減少電化學遷移的風險。

②、低吸濕性材料：使用吸濕性低的材料，減少水分吸收，降低電化學遷移發(fā)生的可能性。

2、優(yōu)化設計：

①、增大孔間距：在設計時盡量增大通孔和導電路徑之間的間距，減少電化學遷移的風險。

②、避雷設計：在高電壓和高電流區(qū)域增加避雷設計，減少電場強度。

③、多層設計：使用多層PCB設計，增加絕緣層，提高整體可靠性。

3、嚴格制造工藝：

①、清潔工藝：在制造過程中嚴格執(zhí)行清潔工藝，徹底清除污染物。

②、烘烤處理：在層壓前對材料進行烘烤處理，去除水分和揮發(fā)物。

③、工藝控制：嚴格控制鉆孔、鍍銅、層壓等關鍵工藝參數(shù)，確保每一步都符合標準。

4、環(huán)境控制：

①、濕度控制：在儲存和使用過程中，保持環(huán)境濕度在適宜范圍內(nèi)，避免過高濕度。

②、防潮包裝：在運輸和儲存過程中，使用防潮袋或干燥劑，保持PCB干燥。

5、質量檢測：

①、CAF測試：在制造過程中進行CAF測試，評估材料和設計的可靠性。

②、高倍顯微鏡檢查：使用高倍顯微鏡檢查PCB表面和內(nèi)部，及時發(fā)現(xiàn)并處理潛在問題。

PCBA電路板/線路板清洗劑W3210介紹

PCBA電路板/線路板清洗：

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升PCBA組件質量及成品率,避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移,電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

合明科技為您提供專業(yè)電路板清洗工藝解決方案。

PCBA電路板/線路板清洗劑應用：

主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板(電路板)、模組清洗、BGA高新元器件清洗、 FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板).上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。

電路板/線路板清洗劑W3210介紹

電路板/線路板清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

電路板/線路板清洗劑W3210的產(chǎn)品特點：

1、PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

電路板/線路板清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

電路板/線路板清洗劑W3210產(chǎn)品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：