一、電路板焊接用的錫膏種類(lèi)

錫膏作為在表面貼裝技術(shù)（SMT）中使用的一種焊接材料，主要由微細(xì)的錫粉和助焊劑組成。根據(jù)不同的分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，錫膏可以分為以下幾類(lèi)：

• 按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)：

• 
  

• 有鉛錫膏：含有金屬鉛成分。雖然有鉛錫膏屬于不環(huán)保產(chǎn)品，對(duì)環(huán)境會(huì)造成污染且危及人體健康，但在SMT貼片中它的焊接效果好，并且使用成本比較低廉，因而受到很多國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商的青睞。

• 無(wú)鉛錫膏：并非絕對(duì)不含金屬鉛，只是其含量極其微小可以忽略不計(jì)。這種焊錫產(chǎn)品價(jià)格高，但對(duì)環(huán)境友好，對(duì)人體沒(méi)有任何危害性，是屬于環(huán)保的焊接材料。

• 按照焊接溫度分類(lèi)：

• 低溫錫膏：常用的低溫錫膏主要由金屬錫鉍兩種合金精制而成，其熔點(diǎn)是138°C。當(dāng)SMT貼片中電子元器件或者電路板沒(méi)辦法承受回流焊峰值溫度200°C以上的高峰時(shí)，必須先用這種熔點(diǎn)比較低的錫膏進(jìn)行SMT貼片，可保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接的電子元器件與電路板，一般使用在LED硬板的貼片工藝等。

• 中溫錫膏：常用的中溫?zé)o鉛錫膏由金屬錫銀鉍三種金屬合金所制成，一般的中溫錫膏熔點(diǎn)在170攝氏度左右。有些中溫錫膏包含有鉛類(lèi)的Sn63Pb37錫膏、無(wú)鉛SnAgCu合金（SAC305）以及以SnAgCu為基礎(chǔ)上優(yōu)化可靠性的高可靠性中溫焊料。這種錫膏擁有很好的粘附性，印刷性能極好，焊接效果好，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光澤，適用于一般電子元件的焊接，適用于大多數(shù)的制造。

• 高溫錫膏：通常是指由金屬錫銀銅三種金屬合金所制成的錫膏，是常用的無(wú)鉛錫膏。這種錫膏的溫度一般在217°C以上，其SMT回流焊峰值溫度曲線(xiàn)比較高，焊接效果也很好。適用于高溫焊接元件與PCB，如在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高，不易脫焊裂開(kāi)。

• 按照上錫方式分類(lèi)：

• 點(diǎn)膠錫膏：適用于特定的上錫需求，在一些對(duì)錫膏量和位置精度要求較高的情況下使用。

• 印刷錫膏：這是較為常見(jiàn)的一種，通過(guò)印刷工藝將錫膏涂覆在電路板上，適用于大規(guī)模生產(chǎn)，能夠滿(mǎn)足較高的生產(chǎn)效率和精度要求。

• 按照包裝方式分類(lèi)：

• 罐裝錫膏：傳統(tǒng)的包裝方式，具有一定的容量，適合不同規(guī)模的生產(chǎn)使用。

• 針筒錫膏：便于精確控制錫膏的擠出量，常用于一些精密焊接或小批量、多品種的生產(chǎn)場(chǎng)景。

• 按照鹵素含量分類(lèi)：

• 有鹵錫膏：含有鹵素成分。

• 無(wú)鹵錫膏：不含鹵素成分，在一些對(duì)鹵素敏感的電子設(shè)備（如某些高端電子產(chǎn)品、綠色環(huán)保產(chǎn)品）的制造中會(huì)使用。

• 按合金焊料粉的顆粒大小分類(lèi)：可分為3號(hào)、4號(hào)、5號(hào)、6號(hào)、7號(hào)、8號(hào)粉等不同種類(lèi)的錫膏。其中3號(hào)與4號(hào)粉錫膏是電子廠(chǎng)貼片常用的型號(hào)，5號(hào)以上種類(lèi)的錫膏主要使用在特殊領(lǐng)域。電路板上面的焊盤(pán)尺寸越細(xì)密，使用的錫膏種類(lèi)粉號(hào)就越大。但是這種細(xì)密種類(lèi)的錫膏，由于金屬合金錫粉的尺寸比較小，不易保存在儲(chǔ)存中容易被氧化。

• 按焊劑活性分類(lèi)：

• 無(wú)活性（R）：除天然松香外，并無(wú)其他添加催化劑。一般用于航天、航空電子產(chǎn)品的焊接。

• 中等活性（RMA）：除天然松香外，加以鹵素為主的催化劑，助焊效果較R強(qiáng)。常用于軍事和其他高可靠性電路組件。

• 活性（RA）：與R、RMA類(lèi)同，但所添加的催化劑極強(qiáng)，故助焊效果極佳，但腐蝕性也極強(qiáng)。通常用于消費(fèi)類(lèi)電子的產(chǎn)品。

二、不同種類(lèi)錫膏的性能區(qū)別

• 低溫錫膏的性能特點(diǎn)：

• 熔點(diǎn)低：熔點(diǎn)為138°C，在焊接過(guò)程中所需的溫度較低，從而減少了對(duì)電子元件的熱沖擊，降低了焊接過(guò)程中的熱應(yīng)力，有助于保護(hù)對(duì)溫度敏感的元件，如某些塑料、陶瓷或電池等。

• 適合特殊元件和工藝：適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接、LED焊接、高頻焊接等。常用于LED硬板的貼片工藝，因?yàn)長(zhǎng)ED等元件可能對(duì)高溫比較敏感，低溫錫膏可以避免高溫對(duì)其造成損害。

• 良好的印刷性：具有優(yōu)良的印刷性，能夠消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象。在印刷過(guò)程中可以較好地填充鋼網(wǎng)上的開(kāi)孔，并且脫模性能較好，能夠確保焊盤(pán)上沉積的錫膏有很好的形狀及足夠的體積量。

• 潤(rùn)濕性較好：能夠使焊點(diǎn)光亮均勻飽滿(mǎn)，并且在回焊時(shí)不會(huì)產(chǎn)生無(wú)錫珠和錫橋。同時(shí)，低溫錫膏的長(zhǎng)期粘貼壽命長(zhǎng)，鋼網(wǎng)印刷壽命也較長(zhǎng)，適合較寬的工藝制程和快速印刷。

• 成分特點(diǎn)及影響：低溫錫膏中的鉍成分會(huì)使焊接后的牢固度相對(duì)較差，不過(guò)其合金成分也使其具有很高的焊接能力，并且完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

• 中溫錫膏的性能特點(diǎn)：

• 適中的熔點(diǎn)：熔點(diǎn)一般在170°C左右，介于低溫和高溫錫膏之間，這個(gè)熔點(diǎn)使其適用于大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)的電子元件和PCB的焊接，是較為通用的一種錫膏。

• 良好的粘附性和印刷性能：擁有很好的粘附性，印刷性能極好，能夠在印刷過(guò)程中準(zhǔn)確地將錫膏涂覆在焊盤(pán)上，并且在貼片過(guò)程中能夠較好地固定元件，防止元件偏移。

• 焊接效果好：焊接效果好，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)有光澤。在中溫條件下能夠?qū)崿F(xiàn)較好的焊接連接，保證焊點(diǎn)的電氣性能和機(jī)械性能。例如在一些消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、通信設(shè)備等的電路板焊接中表現(xiàn)良好。

• 適用范圍廣：適用于一般的電子元件的焊接，適用于大多數(shù)的制造場(chǎng)景，無(wú)論是在大規(guī)模生產(chǎn)還是小批量生產(chǎn)中都能發(fā)揮較好的作用。

• 高溫錫膏的性能特點(diǎn)：

• 高熔點(diǎn)：熔點(diǎn)通常在217°C以上，高溫錫膏一般由錫、銀、銅等金屬元素組成。這種高熔點(diǎn)使得它適用于高溫焊接元件與PCB，在一些對(duì)焊點(diǎn)可靠性要求較高的場(chǎng)合，如汽車(chē)電子、航天和軍事設(shè)備等高溫環(huán)境下工作的設(shè)備器件的焊接中應(yīng)用較多。

• 印刷和操作性能好：印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精確的印刷。在連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果。錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移。

• 焊接性能佳：具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性，可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能。焊接后殘留物極少，無(wú)色且具有較高的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求，并且具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判。

• 機(jī)械強(qiáng)度高：高溫錫膏的合金成分決定了它具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，焊接后的焊點(diǎn)牢固可靠，不易脫焊裂開(kāi)，在一些對(duì)焊點(diǎn)機(jī)械性能要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景中具有優(yōu)勢(shì)，例如在需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的電路板上的焊接。

三、錫膏成分對(duì)焊接效果的影響

• 錫粉成分的影響：

• 低溫錫膏中的鉍：低溫錫膏中的鉍元素使得錫膏熔點(diǎn)降低，滿(mǎn)足對(duì)溫度敏感元件的焊接需求。但鉍是一種較脆的成分，會(huì)導(dǎo)致焊接后的牢固度相對(duì)不好，不過(guò)它也使低溫錫膏具有適合不耐溫的PCB或元件的焊接工藝、降低板面工藝對(duì)焊接設(shè)備要求、粘性適中、焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)等特點(diǎn)。

• 中溫錫膏中的銀和鉍：中溫錫膏中的銀元素有助于提高焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和焊接強(qiáng)度，鉍元素則對(duì)熔點(diǎn)和焊接性能有一定的影響。這些元素的組合使得中溫錫膏在一般電子元件焊接中能夠達(dá)到較好的平衡，既保證了一定的焊接強(qiáng)度，又能適應(yīng)較為廣泛的焊接條件。

• 高溫錫膏中的銀和銅：高溫錫膏中的銀和銅元素有助于提高錫膏的熔點(diǎn)和機(jī)械強(qiáng)度。銀具有良好的導(dǎo)電性和抗氧化性，銅可以提高錫膏的熱穩(wěn)定性和機(jī)械性能。錫銀銅合金（SAC）制成的高溫錫膏在高溫環(huán)境下能夠保持良好的焊接性能，焊點(diǎn)牢固可靠，不易脫焊裂開(kāi)，適用于高溫焊接元件與PCB的焊接。

• 錫的主導(dǎo)作用：錫是錫膏中的主要焊接成分，具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，這是確保焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)。它能夠在熔化后填充在焊接部位，形成電氣連接和機(jī)械連接。然而，錫本身并不具有很強(qiáng)的機(jī)械性能，所以在一些對(duì)焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度要求較高的情況下，需要添加其他元素來(lái)改善。

• 其他合金元素的影響：

• 助焊劑成分的影響：

• 改善潤(rùn)濕性：助焊劑中的活性成分可以提高焊錫合金的潤(rùn)濕性，使其更容易在焊接點(diǎn)上擴(kuò)展開(kāi)，與焊接表面充分接觸，從而獲得更好的焊接接觸和連接。例如，在焊接過(guò)程中，助焊劑能夠使錫膏更好地附著在焊盤(pán)和元件引腳上，確保焊接的完整性。

• 去氧化作用：助焊劑可以在焊接過(guò)程中去除焊接表面的氧化物，確保焊接界面的金屬部分能夠充分接觸，從而提高焊接質(zhì)量和可靠性。因?yàn)榻饘俦砻嬖诳諝庵腥菀籽趸纬裳趸瘜樱@會(huì)阻礙焊接過(guò)程中金屬之間的良好結(jié)合，助焊劑能夠去除這些氧化層，使得錫與被焊接的金屬表面直接接觸，提高焊接效果。

• 降低焊接溫度：活性助焊劑可以降低焊接溫度，使焊錫在較低的溫度下達(dá)到液態(tài)，減少對(duì)焊接組件和基板的熱影響，有助于避免熱損傷。這對(duì)于一些對(duì)溫度敏感的元件或者在需要控制熱輸入的焊接工藝中非常重要，比如在焊接塑料封裝的電子元件或者多層電路板時(shí)，降低焊接溫度可以減少對(duì)元件和電路板的損害。

• 減少焊接缺陷：助焊劑有助于減少焊接缺陷，如冷焊、焊接虛焊、焊接錫絲等問(wèn)題，提高焊接的可靠性和一致性。通過(guò)改善潤(rùn)濕性、去除氧化層等作用，助焊劑能夠使焊接過(guò)程更加穩(wěn)定，減少因焊接不良導(dǎo)致的各種問(wèn)題，保證焊點(diǎn)的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

• 促進(jìn)流動(dòng)性：助焊劑有助于焊錫的流動(dòng)，使其更均勻地分布在焊接點(diǎn)上，減少焊接不良，提高焊點(diǎn)的可靠性。在焊接過(guò)程中，良好的流動(dòng)性可以使錫膏在熔化后更好地填充焊盤(pán)和引腳之間的間隙，形成均勻的焊點(diǎn)，避免出現(xiàn)局部錫量不足或者過(guò)多的情況。

• 其他添加劑成分的影響：

• 溶劑成分：溶劑用于調(diào)整錫膏的黏度和流動(dòng)性。合適的溶劑選擇和含量可以影響錫膏的涂敷性能、揮發(fā)性和焊接后的殘留物。如果溶劑揮發(fā)性過(guò)快，可能導(dǎo)致錫膏在印刷過(guò)程中干涸，影響印刷質(zhì)量；如果揮發(fā)性過(guò)慢，可能在焊接后留下過(guò)多的殘留物。此外，溶劑的種類(lèi)和性質(zhì)也會(huì)影響錫膏的穩(wěn)定性和保存期限。

• 表面活性劑和觸變劑：表面活性劑可以降低錫膏與鋼網(wǎng)、焊盤(pán)之間的表面張力，提高錫膏的脫模性能和印刷性，確保錫膏能夠順利地從鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)移到焊盤(pán)上。觸變劑則可以調(diào)節(jié)錫膏的黏度隨剪切力的變化特性，使錫膏在印刷時(shí)具有合適的流動(dòng)性，而在靜止時(shí)又能保持一定的形狀，防止錫膏在印刷后出現(xiàn)坍塌現(xiàn)象，保證焊點(diǎn)之間的絕緣性。

PCBA電路板/線(xiàn)路板清洗劑W3000介紹

電路板/線(xiàn)路板清洗劑W3000 是針對(duì) PCBA 焊后清洗開(kāi)發(fā)的一款堿性水基清洗劑，是一款環(huán)保洗板水。能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用我公司專(zhuān)利技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素，無(wú)閃點(diǎn)。溫和的配方使其對(duì)敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。

電路板/線(xiàn)路板清洗劑W3000的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。

2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

3、配方溫和，特別適用于較長(zhǎng)接觸時(shí)間的清洗應(yīng)用。對(duì) PCBA 上各種零器件無(wú)影響，材料兼容性好。

4、不含鹵素，無(wú)閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

5、無(wú)泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。

6、不含固態(tài)物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。

電路板/線(xiàn)路板清洗劑W3000的適用工藝：

W3000環(huán)保洗板水適用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中。

電路板/線(xiàn)路板清洗劑W3000產(chǎn)品應(yīng)用：

W3000環(huán)保洗板水主要用于去除PCBA 焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留。對(duì)油污也有一定的溶解性。

超聲波清洗工藝：

W3000用在超聲波清洗工藝中，可批量清洗結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電子組裝件，對(duì)于底座低間隙的助焊劑殘留物也能達(dá)到很好的清洗效果。在超聲波清洗工藝中，將待清洗件浸沒(méi)在清洗槽中，利用超聲波在清洗劑中的空化作用、加速度作用及直進(jìn)流作用，和清洗劑對(duì)污垢的超強(qiáng)溶解性相結(jié)合，使污垢層被溶解、分散、乳化，或剝離而達(dá)到清洗目的。