液冷服務(wù)器最新技術(shù)概覽

一、英特爾G - Flow浸沒(méi)式液冷解決方案

英特爾發(fā)布的G - Flow浸沒(méi)式液冷解決方案是新一代數(shù)據(jù)中心浸沒(méi)式液冷解決方案。它集創(chuàng)新設(shè)計(jì)與高能效于一體，涵蓋了創(chuàng)新的浸沒(méi)式液冷機(jī)柜及其配套的液冷服務(wù)器散熱解決方案 。

• 新穎的浸沒(méi)式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：這種設(shè)計(jì)的獨(dú)特之處在于，它可以在無(wú)需額外能耗的情況下，顯著增加通過(guò)CPU或GPU散熱器的冷卻液流量。冷卻液流量的增加有助于更高效地帶走熱量，從而提升散熱效果。在數(shù)據(jù)中心中，CPU和GPU是主要的發(fā)熱源，隨著運(yùn)算需求的不斷提升，它們產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越多。傳統(tǒng)的散熱方式可能無(wú)法滿足散熱需求，而英特爾的這種浸沒(méi)式系統(tǒng)設(shè)計(jì)為解決散熱問(wèn)題提供了新的思路。

• 對(duì)能效的積極影響：通過(guò)更高效的散熱，服務(wù)器能夠在更適宜的溫度下運(yùn)行，這有助于提高服務(wù)器的運(yùn)行效率，減少因過(guò)熱導(dǎo)致的性能下降和故障風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，從數(shù)據(jù)中心整體來(lái)看，更好的散熱效果意味著可以降低冷卻系統(tǒng)的能耗，從而提升數(shù)據(jù)中心的能效比，這對(duì)于應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的能源成本和環(huán)保要求具有重要意義。

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二、寧暢原生全液冷技術(shù)

寧暢發(fā)布了業(yè)內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)原生全液冷的通用機(jī)架服務(wù)器，其原生全液冷技術(shù)具有多個(gè)亮點(diǎn) 。

• PCIe區(qū)域的首創(chuàng)解耦設(shè)計(jì)：在服務(wù)器中，PCIe設(shè)備具有多種類型和規(guī)格，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)可能在對(duì)PCIe區(qū)域進(jìn)行液冷時(shí)面臨適配性和靈活性的問(wèn)題。寧暢的解耦設(shè)計(jì)打破了這種局限，使得液冷技術(shù)能夠更好地適應(yīng)不同品牌和形態(tài)的PCIe設(shè)備。這一設(shè)計(jì)為服務(wù)器的全液冷覆蓋提供了更靈活的解決方案，降低了維護(hù)成本并提高了設(shè)備的可擴(kuò)展性。

• 3200W CRPS冷板PSU的首發(fā)：CRPS（Customizable Rack Power Strip）形態(tài)的純冷板液冷電源單元（PSU）是寧暢在該領(lǐng)域的重要突破。電源單元在服務(wù)器運(yùn)行過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生熱量，傳統(tǒng)的風(fēng)冷方式對(duì)于高功率的電源單元散熱效果有限。寧暢的3200W冷板PSU具有極高的散熱效率，突破了散熱極限，解決了傳統(tǒng)風(fēng)冷難以應(yīng)對(duì)的散熱問(wèn)題，為服務(wù)器的穩(wěn)定運(yùn)行提供了更可靠的保障，同時(shí)也為數(shù)據(jù)中心節(jié)能減排創(chuàng)造了新的可能性。

三、聯(lián)想集團(tuán)的Neptune液冷技術(shù)擴(kuò)展

聯(lián)想集團(tuán)宣布擴(kuò)展其業(yè)界領(lǐng)先的Neptune液冷技術(shù)至更多服務(wù)器設(shè)備，推出全新ThinkSystem V4設(shè)計(jì) 。

• 緊湊創(chuàng)新設(shè)計(jì)與性能提升：聯(lián)想的Neptune液冷技術(shù)在新的設(shè)計(jì)中體現(xiàn)出緊湊的特點(diǎn)，這種緊湊設(shè)計(jì)有助于在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的散熱。同時(shí)，它能夠?qū)崿F(xiàn)在消耗更少能源的情況下最大化計(jì)算性能。在人工智能時(shí)代，數(shù)據(jù)中心需要處理大量的計(jì)算任務(wù)，對(duì)于服務(wù)器的性能和能耗要求都很高。聯(lián)想的這一技術(shù)創(chuàng)新在滿足高性能計(jì)算需求的同時(shí)，有助于降低數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本。

• 專利“直接水冷循環(huán)系統(tǒng)”的優(yōu)勢(shì)：聯(lián)想的專利“直接水冷循環(huán)系統(tǒng)”通過(guò)回收溫水以冷卻數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)40%的功耗降低。該系統(tǒng)通過(guò)對(duì)溫水的有效利用，改變了傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)中對(duì)水資源的使用方式，減少了能源的消耗。這一創(chuàng)新技術(shù)不僅提高了能源利用效率，還體現(xiàn)了對(duì)水資源的節(jié)約和環(huán)保理念的踐行。

四、戴爾科技的液冷技術(shù)創(chuàng)新

戴爾科技集團(tuán)推出全新集成式可擴(kuò)展機(jī)架系統(tǒng)Dell Integrated Rack 7000（IR7000）與Dell PowerEdge M7725服務(wù)器，帶來(lái)了多項(xiàng)液冷技術(shù)創(chuàng)新 。

• Dell IR7000的先進(jìn)冷卻技術(shù)：

• 更高密度支持：IR7000采用21英寸設(shè)計(jì)以支持業(yè)界領(lǐng)先的CPU和GPU密度。在數(shù)據(jù)中心中，提高設(shè)備的密度有助于節(jié)省空間并提升整體的計(jì)算能力。戴爾的這種設(shè)計(jì)可以滿足大規(guī)模高密度計(jì)算及人工智能（AI）工作負(fù)載的需求，為企業(yè)在有限的數(shù)據(jù)中心空間內(nèi)提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力。

• 未來(lái)就緒與高效散熱：機(jī)架具有更寬、更高的服務(wù)器托架，可容納更大的CPU與GPU架構(gòu)，并專為液冷設(shè)計(jì)，即使面對(duì)高達(dá)480千瓦的服務(wù)器也游刃有余，能夠捕獲幾乎100%的熱量。這意味著戴爾的液冷技術(shù)在應(yīng)對(duì)高功率服務(wù)器散熱方面具有很強(qiáng)的能力，確保服務(wù)器在高負(fù)載運(yùn)行下也能保持穩(wěn)定的性能。

• Dell PowerEdge M7725的節(jié)能與液冷結(jié)合：PowerEdge M7725專為IR7000打造，通過(guò)采取CPU直接液冷（DLC）技術(shù)以及同集成機(jī)架快速連接而實(shí)現(xiàn)的風(fēng)冷技術(shù)，以其節(jié)能型外形尺寸助力更加可持續(xù)的部署。這種混合冷卻技術(shù)的應(yīng)用，既利用了液冷技術(shù)高效的散熱性能，又結(jié)合了風(fēng)冷技術(shù)在某些情況下的靈活性，為服務(wù)器提供了更全面的散熱解決方案，同時(shí)也有助于降低能耗和減少對(duì)環(huán)境的影響。

 液冷服務(wù)器PCBA電路板清洗

為了保證液冷服務(wù)器PCBA電路板的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用壽命，提升電路板PCBA電子組件質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。還必須對(duì)液冷服務(wù)器電路板焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。這對(duì)于液冷服務(wù)器的高效、高可靠性運(yùn)行提供了有力保障。

合明科技是專業(yè)的精密電子組件水基清洗工藝及清洗方案提供商，在PCBA電路板組件、芯片封裝清洗工藝方面有著極其豐富的操作經(jīng)驗(yàn)。我們的水基清洗劑產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍品、高技術(shù)艦船、軌道交通、新能源汽車、自動(dòng)駕駛超算及數(shù)據(jù)服務(wù)器、電力裝備高性能醫(yī)療器械，并得到一致好評(píng)。 選擇合明科技，選擇放心！需要高可靠性PCBA水基清洗劑更全面的型號(hào)及清洗工藝指導(dǎo)說(shuō)明，歡迎聯(lián)系我們。