一、中國半導(dǎo)體行業(yè)概況

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品不可或缺的材料，常溫下其導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間，在收音機、電視機以及測溫等方面有著廣泛應(yīng)用，像二極管就是半導(dǎo)體制作的器件，其導(dǎo)電性可受控制，范圍從絕緣體至導(dǎo)體之間。當(dāng)今大部分電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或數(shù)字錄音機等的核心單元都與半導(dǎo)體密切相關(guān)，常見原材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅在商業(yè)應(yīng)用上最具影響力。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游原材料與設(shè)備供應(yīng)、中游產(chǎn)品制造和下游應(yīng)用。上游材料按制造流程可分前端制造材料和后端封裝材料，設(shè)備包括芯片制造和封測流程用到的設(shè)備以及生產(chǎn)原材料的機器設(shè)備，在芯片制造和封測的上千道工序中，涉及光刻機、刻蝕機等九大類設(shè)備，細分有百種機臺。中游制造包含半導(dǎo)體設(shè)計和制造企業(yè)。下游應(yīng)用領(lǐng)域有網(wǎng)絡(luò)通信、計算機、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等。

中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷經(jīng)1953 - 1978（初期）、1978 - 1990（探索期）、1990 - 2014（成長期）、2014 - 2018（快速成長期）和2018年至今（進一步加強重視期）等階段。

二、上游供給情況

（一）半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是產(chǎn)業(yè)鏈基石，在國家鼓勵國產(chǎn)化政策導(dǎo)向下，本土廠商不斷提升技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破國外壟斷格局，推進國產(chǎn)化進程。2012 - 2022年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模呈波動增長態(tài)勢，2022年中國大陸是全球第二大市場，規(guī)模為129.70億美元，同比增長7.3%，前瞻初步測算2023年為348億美元左右。國內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體材料的上市公司有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等，涵蓋前端和后端材料。按2020年營業(yè)收入規(guī)模分類，大于100億元的企業(yè)僅有中環(huán)股份和有研新材，10 - 100億和10億以下企業(yè)較多，上市公司整體規(guī)模較小。

（二）代表性上游企業(yè)情況

上游原材料中硅片代表企業(yè)有中環(huán)股份、SK海力士、環(huán)球晶圓等，光刻膠企業(yè)有晶瑞股份、陶氏化學(xué)等；封裝材料有陶氏杜邦、宏昌電子等。工藝制造設(shè)備企業(yè)有應(yīng)用材料、日立高新、上海微電子等；檢測設(shè)備企業(yè)有長川科技、泰瑞達等。這些企業(yè)在各自領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，比如中環(huán)股份在硅片領(lǐng)域，上海微電子在工藝制造設(shè)備領(lǐng)域等，不同企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、市場份額等方面存在差異，共同構(gòu)成了上游供給的產(chǎn)業(yè)格局。

三、下游發(fā)展情況

（一）消費電子領(lǐng)域

消費電子是半導(dǎo)體最大應(yīng)用領(lǐng)域。從電腦方面看，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織數(shù)據(jù)，電腦用半導(dǎo)體市場占全部半導(dǎo)體市場的32%左右，2021年全球電腦用半導(dǎo)體市場達1779億美元。2021年中國電腦出貨量占全球比重約為16.7%，初步測算中國電腦用半導(dǎo)體市場規(guī)模約為298億美元，2022年約為307億美元，2023年約為312億美元。從手機方面看，經(jīng)測算2022年中國手機用半導(dǎo)體市場規(guī)模為574億美元，2023年約為611億美元，其中2022年5G手機用半導(dǎo)體市場規(guī)模為501億美元。消費電子領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著重要的推動和導(dǎo)向作用，隨著消費電子技術(shù)的不斷更新?lián)Q代，如電腦性能提升、手機功能增強等，對半導(dǎo)體的性能、功耗等方面也提出了更高要求，促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)新和發(fā)展。

（二）其他下游應(yīng)用領(lǐng)域

除消費電子外，半導(dǎo)體下游應(yīng)用還包括網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域。在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體也發(fā)揮著重要作用。例如在新能源汽車領(lǐng)域，半導(dǎo)體用于汽車的動力系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)等部件，隨著新能源汽車的發(fā)展，對半導(dǎo)體的需求也在不斷增加。在工業(yè)控制領(lǐng)域，半導(dǎo)體用于自動化生產(chǎn)設(shè)備、機器人等的控制和運算，這些領(lǐng)域的發(fā)展為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的市場空間，也促使半導(dǎo)體技術(shù)朝著滿足不同領(lǐng)域特殊需求的方向發(fā)展，如高可靠性、耐高溫、低功耗等特性的研發(fā)。

四、產(chǎn)業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)

（一）集成電路市場

集成電路和分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大分支。在中國半導(dǎo)體行業(yè)中，集成電路主導(dǎo)市場，市場份額超70%。國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2015 - 2023年我國集成電路產(chǎn)量呈波動趨勢，2021年產(chǎn)量最高達3594.3億塊，同比增長37.5%，2023年產(chǎn)量為3514.4億塊，同比增長6.9%。從市場規(guī)?？矗?013 - 2022年我國芯片市場規(guī)模不斷增長，2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12006.1億元，同比增長14.8%，其中設(shè)計業(yè)銷售額5156.2億元，同比增長14.1%；制造業(yè)銷售額為3854.8億元，同比增長21.4%；封裝測試業(yè)銷售額2995.1億元，同比增長8.4%，2023年銷售規(guī)模在12300億元左右。集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，在國民經(jīng)濟和社會發(fā)展中具有戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性地位，其發(fā)展受到國家政策、技術(shù)研發(fā)、國際競爭等多方面因素的影響。

（二）分立器件市場

半導(dǎo)體分立器件具有獨立功能，相對集成電路而言體積大、器件參數(shù)隨機性高、電路規(guī)模大頻率高時分布參數(shù)影響大、設(shè)計和調(diào)試困難，但由于集成電路的限制，它仍發(fā)揮重要作用。近年來我國高度重視包括分立器件在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，出臺鼓勵政策，該行業(yè)已取得長足發(fā)展，逐漸擺脫國際技術(shù)封鎖，在中低端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對國外產(chǎn)品的替代。2015 - 2021年中國半導(dǎo)體分立器件呈波動增長態(tài)勢，2020年產(chǎn)量負增長，2022年產(chǎn)量約為8335億只，同比增長約5.9%。2022年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)整體銷售規(guī)模為4035.9億元，同比增長15.00%，2023年市場規(guī)模約為4100億元。物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀槠涑掷m(xù)增長點，在不同的應(yīng)用場景下，分立器件的特性和優(yōu)勢能夠得到發(fā)揮，并且隨著技術(shù)的發(fā)展，分立器件的性能也在不斷提升，以滿足更多應(yīng)用需求。

五、行業(yè)競爭格局

（一）區(qū)域競爭格局

從企業(yè)數(shù)量的所屬地分布來看，廣東省是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量最集中的省份，江蘇省排名第二，其次還有浙江、山東等省份。這種區(qū)域分布格局與各地的經(jīng)濟發(fā)展水平、政策支持、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)等因素密切相關(guān)。例如，廣東地區(qū)經(jīng)濟發(fā)達，具有良好的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境和完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套，吸引了大量半導(dǎo)體企業(yè)的聚集。而江蘇等地也憑借自身的優(yōu)勢，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中占據(jù)重要地位，不同區(qū)域的企業(yè)之間既存在競爭關(guān)系，也有合作的機會，共同推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

（二）企業(yè)競爭格局

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有眾多上市公司參與競爭，如華潤微、三安光電、士蘭微等。這些企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、市場份額、產(chǎn)品類型等方面各有特色。例如華潤微在半導(dǎo)體制造方面具有一定優(yōu)勢，三安光電在光電半導(dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)突出。不同企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的定位不同，有的專注于設(shè)計，有的側(cè)重于制造或封裝測試，在市場競爭中不斷尋求差異化發(fā)展路徑，同時也面臨著國際半導(dǎo)體企業(yè)的競爭壓力，在提升自身競爭力的過程中推動著整個行業(yè)的技術(shù)進步和結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

芯片封裝清洗劑W3800介紹

芯片清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片清洗劑W3800的產(chǎn)品特點：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。

2、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。

4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

芯片清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用：

W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3～1:5。