PoP堆疊封裝工藝與PoP堆疊芯片清洗劑介紹

PoP即封裝體堆疊技術(shù)，英文名：package-on-package簡稱POP。封裝體堆疊技術(shù)可以將具有相同外形邏輯和存儲芯片的封裝體進行再集成，并且不會產(chǎn)生其他問題。PoP(Package on Package)堆疊封裝技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產(chǎn)成本也得以更有效的控制。

POP封裝結(jié)構(gòu)：

1、元器件內(nèi)芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式( Wire Bonding), 堆疊層數(shù)可以從2層到8層。STMICRO聲稱迄今厚度達40微米的芯片可以從兩個堆疊到八個(SRAM,flash,DRAM)，40微米的芯片堆疊8個總厚度為1.6mm，堆疊兩個厚度為0.8mm。

2、器件內(nèi)置器件(PiP, Package in Package), 封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上,同樣的堆疊通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合,然后整個封裝成一個元件便是PiP(器件內(nèi)置器件)。PiP封裝的外形高度較低，可以采用標準的SMT電路板裝配工藝，單個器件的裝配成本較低。但由于在封裝之前單個芯片不可以單獨測試，所以總成本會高(封裝良率問題)，而且事先需要確定存儲器結(jié)構(gòu)，器件只能由設(shè)計服務(wù)公司決定，沒有終端使用者選擇的自由。

3、元件堆疊裝配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，邏輯+存儲通常為2到4層，存儲型PoP可達8層。外形高度會稍微高些，但是裝配前各個器件可以單獨測試，保障了更高的良品率，總的堆疊裝配成本可降至最低。

POP堆疊芯片清洗劑W3210介紹

POP堆疊芯片清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其PH中性，是一款中性水基清洗劑，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

POP堆疊芯片清洗劑W3210的產(chǎn)品特點：

1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

POP堆疊芯片清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。

POP堆疊芯片清洗劑W3210產(chǎn)品應(yīng)用：

W3210可以應(yīng)用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：