車規(guī)級(jí)無(wú)線充電芯片封裝技術(shù)

一、車規(guī)級(jí)芯片封裝的基本情況

車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體芯片的封裝技術(shù)對(duì)于確保其在汽車環(huán)境中的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。貞光科技從車規(guī)微處理器 MCU、功率器件、電源管理芯片、信號(hào)處理芯片、存儲(chǔ)芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方案。

• 汽車芯片的基本概況 車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體，又俗稱的“汽車芯片”，它是一種用于車體控制裝置，車載監(jiān)測(cè)裝置以及車載電子控制裝置等領(lǐng)域的半導(dǎo)體，其主要分布在車體控制模塊，車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等領(lǐng)域、動(dòng)力傳動(dòng)綜合控制系統(tǒng)，主動(dòng)安全系統(tǒng)和高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)，其中半導(dǎo)體比傳統(tǒng)燃油車更多用于新能源汽車，增加電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)的應(yīng)用場(chǎng)景。 按功能種類劃分，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC 和 AI 芯片等)、功率半導(dǎo)體(IGBT 和 MOSFET)、傳感器(CIS、加速傳感器等)、無(wú)線通信及車載接口類芯片、車用存儲(chǔ)器等。 如果按照汽車不同控制層級(jí)來(lái)看，汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化帶來(lái)的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達(dá)、IMU/GPS、V2X、ECU 等，直接拉動(dòng)各類傳感器芯片和計(jì)算芯片的增長(zhǎng)。 汽車電動(dòng)化對(duì)執(zhí)行層中動(dòng)力、制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、變速等系統(tǒng)的影響更為直接，其對(duì)功率半導(dǎo)體、執(zhí)行器的需求相比傳統(tǒng)燃油車增長(zhǎng)明顯。

二、車規(guī)級(jí)無(wú)線充電芯片的相關(guān)技術(shù)

• 美芯晟車規(guī)無(wú)線充電芯片 美芯晟在 1W~100W 全功率段無(wú)線充電產(chǎn)品基礎(chǔ)上向車規(guī)領(lǐng)域進(jìn)軍，最新推出的 15W 車載無(wú)線充電發(fā)射端芯片，可應(yīng)用于各類汽車、無(wú)人自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景。MTQ5807 是一款適用于汽車應(yīng)用，最高支持 15W 的無(wú)線充電發(fā)射端芯片。 新品優(yōu)勢(shì):

• 寬輸入電壓范圍:3.5V~12V

• Q 值檢測(cè)精度±2%

• 集成 USB-PD3.2(認(rèn)證)和 UFCS 等多種專有快充協(xié)議

• 采用 32-bit 處理器，內(nèi)置 4KB SRAM and 32KB MTP

• 豐富的 GPIO/ADC/DAC，方便客戶應(yīng)用拓展 芯片支持低功耗模式和超低功耗模式，提供全面的保護(hù)，包括過(guò)壓保護(hù)、欠壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)、MOSFET 逐周期限流和過(guò)熱保護(hù)，有效保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠運(yùn)行，采用 FCQFN 封裝。 該方案符合 QIWPC1.3.2 最新無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)，工作電壓在 3.5V 至 12V 之間，支持最高 15W 的無(wú)線輸出，在 15W 輸出的工作狀態(tài)下，工作電流為 1.3A，系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率能夠達(dá)到 85%。 美芯晟自主研發(fā)的 5W~50W 車規(guī)無(wú)線充電芯片系列、車燈照明芯片系列和集成了 CAN 總線的 SBC 芯片等多款車規(guī)產(chǎn)品均將通過(guò) AEC-Q100 的嚴(yán)格認(rèn)證。

• 南芯半導(dǎo)體車規(guī)無(wú)線充電芯片 南芯半導(dǎo)體推出車規(guī)級(jí)無(wú)線充電解決方案，覆蓋 15W-50W。一直深耕于充電領(lǐng)域的南芯半導(dǎo)體，在持續(xù)加大無(wú)線充電研發(fā)投入的同時(shí)，于近期推出了三顆車規(guī)級(jí)芯片 SC8701Q/SC8101Q/SC5003Q，覆蓋功率從 15W 到 50W，為車載無(wú)線充電方案國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。 車載無(wú)線充電的原理框圖如下圖所示，由一顆寬電壓輸入的 DCDC，一顆無(wú)線充電發(fā)射端(集成 PowerStage)，一顆通用 MCU 和一顆高壓 LDO 組成。 無(wú)線充電發(fā)射端將 IDM/VDM/ISNS 信號(hào)送給 MCU，MCU 根據(jù)設(shè)備端所需功率，一方面通過(guò) PWM 或者 I2C 調(diào)節(jié) DCDC 的電壓，一方面調(diào)節(jié)發(fā)

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• 易沖車規(guī)無(wú)線充電芯片

• 是一款高度集成的無(wú)線功率發(fā)射器功率級(jí)，配備了實(shí)施符合 WPC 標(biāo)準(zhǔn)的 30W 發(fā)射器所需的外圍模擬電路。

• 集成了帶有四個(gè) MOSFET 的全橋功率放大器、高精度電流傳感器和差分電壓傳感器放大器、多通道 ASK 解調(diào)器、高精度 Q 檢測(cè)塊以及保護(hù)電路。

• 在應(yīng)用中，CPSQ8203 需與控制器 IC 一同使用，通過(guò)串行通信接口可進(jìn)行智能功率級(jí)的配置和控制。

• 包括多種保護(hù)功能，如 VCC 欠壓鎖定(UVLO)、橋過(guò)壓保護(hù)(OVP)、橋過(guò)流保護(hù)(OCP)、線圈過(guò)壓保護(hù)和熱關(guān)斷。

• 是一款基于 ARM?Cortex-M4F 架構(gòu)的高性能無(wú)線充電控制器芯片，其配備高達(dá) 1MB 的閃存，支持 ECC，以及 128KB 的專用閃存用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和 EEPROM 模擬，同樣采用 ECC 技術(shù)，同時(shí)最高可達(dá) 128KB 的帶 ECC 的 SRAM，為系統(tǒng)提供可靠的內(nèi)存支持。

• 提供多種時(shí)鐘選擇，包括 6~48MHz 的快速外部振蕩器、48MHz 的快速內(nèi)部 RC 振蕩器、8MHz 的慢速內(nèi)部 RC 振蕩器等，可以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的時(shí)鐘需求，同時(shí)支持 SWD 和 JTAG 調(diào)試，為系統(tǒng)的調(diào)試和開(kāi)發(fā)提供了高效性。

• 支持最多 3 個(gè) UART/LIN、3 個(gè) SPI、2 個(gè) I2C 和 4 個(gè) CANFD 接口，以及 8 引腳 SMTIO 和最多 89 個(gè) GPIO，為系統(tǒng)提供了出色的連接靈活性。

• 符合 ASIL-B 級(jí)別的安全特性標(biāo)準(zhǔn)，擁有安全引擎(SE)和 120 位唯一標(biāo)識(shí)(UID)，為系統(tǒng)的可靠性和安全性提供了全方位的保障。

• CPSQ-OMX14XW

• CPSQ8203

 芯片封裝清洗劑W3210介紹

·         半導(dǎo)體封裝清洗劑W3210是合明自主開(kāi)發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其 PH 中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

·         半導(dǎo)體封裝清洗劑W3210的產(chǎn)品特點(diǎn)：

·         1、PH 值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

·         2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

·         3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無(wú)閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

·         4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

·         半導(dǎo)體封裝清洗劑W3210的適用工藝：

·         W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。

·         半導(dǎo)體封裝清洗劑W3210產(chǎn)品應(yīng)用：

·         W3210可以應(yīng)用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選。

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