TSN交換芯片封裝技術(shù)最新進(jìn)展

一、TSN交換芯片封裝技術(shù)的定義和原理

TSN交換芯片封裝技術(shù)是將TSN交換芯片進(jìn)行保護(hù)、固定和連接外部電路的技術(shù)。TSN交換芯片的核心功能在于實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的實(shí)時通信和時鐘同步。通過引入精確的時鐘同步機(jī)制，確保每個數(shù)據(jù)包都能在規(guī)定的時間內(nèi)準(zhǔn)確到達(dá)目標(biāo)設(shè)備，從而大大提高了通信的實(shí)時性。

TSN技術(shù)是在IEEE802.1標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)框架下制定的新一代標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)技術(shù)，運(yùn)行在OSI標(biāo)準(zhǔn)模型中的數(shù)據(jù)鏈路層。網(wǎng)絡(luò)幀格式采用包含VLAN標(biāo)簽的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)幀格式。

二、TSN交換芯片封裝技術(shù)的發(fā)展歷程

早期的以太網(wǎng)交換機(jī)主要使用半雙工模式，傳輸帶寬為100M，傳輸延時為5ms，單根線路的最大長度為100m。隨著技術(shù)發(fā)展，千兆以太網(wǎng)和全雙工傳輸技術(shù)普及，局域網(wǎng)中基本普及了千兆交換機(jī)。

1980年2月，IEEE802委員會成立，IEEE802.1工作組主要制定基于以太網(wǎng)的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。1991年，IEEE802.1工作組發(fā)布了802.1D STP生成樹協(xié)議，并于1998年發(fā)布了第二部RSTP快速生成樹協(xié)議。1999年，IEEE802.1發(fā)布802.1Q VLAN協(xié)議。2006年IEEE成立了AVB工作組，2012年，AVB工作組更名為TSN工作組，制定并提出了更多可行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

芯片封裝技術(shù)本身也經(jīng)歷了多代變遷，從最初的DIP、QFP等封裝形式，發(fā)展到如今的面積陣列封裝、異質(zhì)整合、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)。封裝技術(shù)的發(fā)展使得芯片性能不斷提升，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便。

三、當(dāng)前TSN交換芯片封裝技術(shù)的主要研究方向

當(dāng)前，芯片3D封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要技術(shù)方向之一。3D封裝技術(shù)是指在不改動封裝體尺寸的前提下，在一個封裝體內(nèi)的垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術(shù)。支撐3D封裝的關(guān)鍵技術(shù)硅通孔（TSV）不斷獲得突破，國際芯片巨頭加快布局，以TSV為核心的3D封裝技術(shù)已成為業(yè)界公認(rèn)的新一代封裝技術(shù)的重要發(fā)展方向。

此外，臺積電在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片，但這項研究仍處于早期階段。

四、TSN交換芯片封裝技術(shù)的最新實(shí)驗成果

東土科技作為國內(nèi)最早推出TSN交換芯片的廠家，在技術(shù)上有深厚的儲備，為在工業(yè)自動化、智能制造等領(lǐng)域提供了堅實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)和競爭優(yōu)勢。

光路科技在TSN技術(shù)領(lǐng)域取得了多項重要突破，其研發(fā)的TSN核心模塊以及TSN工業(yè)交換機(jī)已經(jīng)成功落地應(yīng)用，將為更多行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和網(wǎng)絡(luò)升級提供可靠的技術(shù)支持。

公司參股公司研發(fā)的車規(guī)級TSN交換網(wǎng)絡(luò)芯片，于近期獲得國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心10萬片芯片訂單。

五、TSN交換芯片封裝技術(shù)在各行業(yè)的應(yīng)用現(xiàn)狀

在煤礦行業(yè)，國內(nèi)對TSN技術(shù)的應(yīng)用仍在探索階段，大型煤礦企業(yè)有興趣但成本和兼容性限制了推廣，而國外應(yīng)用相對成熟。TSN技術(shù)為煤礦行業(yè)帶來諸多好處，如提高通信可靠性、增強(qiáng)實(shí)時性、提升安全性能、提高生產(chǎn)效率、具備靈活性和可擴(kuò)展性、支持自動化和機(jī)器人控制等。但在煤礦環(huán)境中應(yīng)用TSN技術(shù)面臨惡劣環(huán)境條件、電磁干擾、網(wǎng)絡(luò)安全、配置復(fù)雜性、設(shè)備兼容性和互操作性等挑戰(zhàn)。

在汽車、工業(yè)、航天、軌道交通等領(lǐng)域，TSN交換機(jī)展現(xiàn)出巨大發(fā)展?jié)摿?，被認(rèn)為是下一代工業(yè)網(wǎng)絡(luò)通信的核心設(shè)備，全球各國企業(yè)正在積極布局TSN交換機(jī)市場。

·         半導(dǎo)體封裝清洗劑W3210介紹

·         半導(dǎo)體封裝清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

·         半導(dǎo)體封裝清洗劑W3210的產(chǎn)品特點(diǎn)：

·         1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

·         2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

·         3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

·         4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

·         半導(dǎo)體封裝清洗劑W3210的適用工藝：

·         W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。

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·         W3210可以應(yīng)用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選。